小米平板5 Pro 12.4簡評：多專多能 兼顧影音娛樂的大屏利器
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快科技9月25日消息，近日，臺積電公布了其下一代A14（1.4nm）工藝的新進展，稱其進展順利，良率表現優于預期。
除了良率，A14工藝在性能和能效方面相較于N2工藝有著顯著的提升，具體來說，A14性能比N2快15%，功耗降低了30%。
臺積電計劃在A14工藝中采用第二代GAAFET納米片晶體管和全新的NanoFlex Pro標準單元架構，這些技術的應用將使芯片密度比N2工藝提升高達20%。
這意味著在相同的芯片面積上，可以容納更多的晶體管，從而實現更高的計算能力和更低的功耗。
目前，臺積電預計A14工藝將在2028年進入量產階段，蘋果、英偉達和AMD等大客戶也將采用這一新工藝，A14有望在未來幾年內成為推動消費電子產品性能提升的關鍵力量。
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