今日凌晨,高通在發(fā)布會(huì)上推出了三款面向手機(jī)和PC領(lǐng)域的旗艦芯片。這些新產(chǎn)品在性能、能效以及AI能力方面均有顯著提升,引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。發(fā)布前夕,高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)馬曉民與高通高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick接受了深入訪談,就手機(jī)芯片端側(cè)AI的發(fā)展方向及關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)探討。
當(dāng)前,AI模型正朝著更復(fù)雜、更多模態(tài)的方向快速迭代,這對(duì)手機(jī)端側(cè)AI芯片提出了更高要求。Patrick表示,高通在AI領(lǐng)域擁有超過20年的研究經(jīng)驗(yàn),與學(xué)術(shù)界保持緊密合作,確保技術(shù)始終緊跟前沿。每一代NPU的設(shè)計(jì)都充分考慮未來模型和AI技術(shù)的需求,以實(shí)現(xiàn)更好的適配性。
高通致力于構(gòu)建分布式AI生態(tài)系統(tǒng),讓各類智能設(shè)備基于驍龍平臺(tái)充分發(fā)揮AI能力。其AI引擎采用異構(gòu)計(jì)算架構(gòu),包含多個(gè)組成部分,合作伙伴可根據(jù)需求自由選擇模塊,加速AI應(yīng)用的開發(fā)。這種靈活性為應(yīng)對(duì)AI技術(shù)的快速變化提供了有力支持。
面對(duì)AI領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭,各大廠商紛紛調(diào)整策略。蘋果在GPU中集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器,Arm為CPU引入SME2技術(shù),高通和聯(lián)發(fā)科則圍繞AI進(jìn)行芯片迭代。馬曉民指出,近年來手機(jī)端側(cè)AI呈現(xiàn)出從單一大語言模型向多模態(tài)大模型轉(zhuǎn)變的趨勢(shì)。無論模型如何變化,端側(cè)AI體驗(yàn)的核心始終圍繞五個(gè)關(guān)鍵點(diǎn):生成速度、功耗控制、數(shù)據(jù)安全、內(nèi)存效率和輸出準(zhǔn)確性。
盡管今年各家芯片廠商都強(qiáng)調(diào)提升端側(cè)AI能力,但普通消費(fèi)者對(duì)手機(jī)端側(cè)AI的應(yīng)用仍不夠廣泛。云端模型如豆包、ChatGPT、Gemini等依然占據(jù)主流。Patrick認(rèn)為,消費(fèi)者對(duì)AI體驗(yàn)的期待不斷提高,云端在推理模型應(yīng)用上具有優(yōu)勢(shì)。然而,模型優(yōu)化和量化技術(shù)的進(jìn)步,使得小模型也能達(dá)到良好效果。未來,AI將更多采用混合模式,邊緣小模型負(fù)責(zé)快速響應(yīng),云端大模型處理復(fù)雜任務(wù)。
高通今年的重點(diǎn)就是提升邊緣側(cè)設(shè)備對(duì)模型的利用效率。邊緣側(cè)的優(yōu)勢(shì)在于可即時(shí)獲取端側(cè)數(shù)據(jù),使AI能夠更好地規(guī)劃日程、根據(jù)語境提供主動(dòng)服務(wù)。馬曉民補(bǔ)充道,消費(fèi)者更期待私人化AI助理,而非簡單的AI生圖、生文功能。AI應(yīng)能學(xué)習(xí)手機(jī)數(shù)據(jù),提供低功耗的“Always on”體驗(yàn),這才是關(guān)鍵所在。
在端側(cè)AI能力提升的背后,高通對(duì)發(fā)展路徑有著清晰規(guī)劃。一方面,從用戶需求出發(fā),尋找解決方案;另一方面,緊跟AI技術(shù)迭代,確保能力擴(kuò)展靈活、技術(shù)前沿。如今,所有手機(jī)芯片廠商都在全力投入AI領(lǐng)域,AI與手機(jī)性能、影像、通信、游戲等功能的融合日益深入。AI手機(jī)之戰(zhàn)已進(jìn)入比拼體驗(yàn)的階段,而手機(jī)芯片無疑是底層最核心的技術(shù)支撐。
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