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聯發科宣布，其年度MediaTek天璣開發者大會（MDDC 2025）將于4月11日在深圳盛大召開。本次大會聚焦于“AI隨芯，應用無界”的主題，旨在挖掘生成式AI與芯片技術融合的無盡潛力。
聯發科，作為全球領先的芯片制造商，始終密切關注AI行業的快速發展。回顧去年的MDDC 2024，聯發科推出了天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片和天璣AI開發套件，其中包括Neuron Studio，這一一站式可視化開發平臺，顯著加速了開發者在天璣平臺上開發和部署端側AI大模型的進程。
根據聯發科天璣開發者中心發布的信息，MDDC 2025將繼續以AI為核心議題，但今年的大會將更加注重AI技術在具體場景中的應用。聯發科董事、總經理兼首席運營官陳冠州的主題演講將圍繞“AI愿景：智能體化體驗無處不在——Agentic UX Everywhere”展開，同時，大會還將舉辦天璣高峰對話，深入探討智能化體驗如何深刻改變我們的日常生活。
多家知名手機廠商的高管，包括vivo、OPPO和REDMI的代表，也將親臨MDDC 2025現場，分享大模型如何賦能端側智能體驗升級，以及在天璣平臺上的游戲適配與優化經驗。同時，騰訊混元大模型技術總監朱健琛也將出席并發言，詳細介紹混元大模型在天璣平臺端側的部署與實踐。
過去，由于AI大模型參數量巨大且高度依賴GPU算力，難以在手機等移動端設備上部署。然而，隨著技術的不斷進步和創新，現在即便是小規模參數量的端側AI也能發揮出色作用，且不再完全依賴GPU算力，成功實現了在手機、PC等端側的部署。
AI大模型的強大功能離不開計算平臺的支持。為滿足用戶日益增長的AI需求，聯發科將在MDDC 2025上發布全新的天璣旗艦5G智能體芯片。有消息稱，vivo、OPPO和REDMI的新機型將搭載這款芯片，預計今年上半年就能見到相關產品的發布。
MDDC 2025不僅吸引了聯發科的多位高管和技術專家，還有OPPO、vivo、REDMI、騰訊、網易、Arm等企業的代表也將參會。眾多行業大咖將發表對AI大模型發展的獨到見解，為開發者提供寶貴的指導和建議，幫助他們避免可能的誤區。
在去年的MDDC 2024大會上，聯發科聯合阿里云、百川智能、傳音、零一萬物、OPPO、榮耀、vivo和小米等合作伙伴，共同啟動了“天璣AI先鋒計劃”，旨在為全球開發者提供豐富的開發資源、技術支持和商業機會，推動AI行業的蓬勃發展。而在MDDC 2025上，聯發科將推出天璣開發者工具（Dimensity Development Studio）先行者計劃，旨在打造高效的SoC系統級一站式可視化工具集，并助力開發者實現技術價值的變現。
目前，MDDC 2025大會的報名通道已經全面開啟，對AI和芯片技術感興趣的開發者可以前往聯發科官網報名參會，共同見證這一行業盛事的到來。
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