5月19日，高通公司CEO Cristiano Amon在臺北電腦展（Computex 2025）上宣布，高通將正式進軍數據中心市場。他還介紹了高通在PC市場的進展，以及與中國臺灣產業鏈的合作，并回應了小米自研芯片對高通的影響。
重回數據中心CPU市場
據報道，5月13日，高通與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在開發下一代人工智能數據中心、基礎設施和云到邊緣服務。高通將開發和供應最先進的數據中心CPU和AI解決方案，以支持HUMAIN AI云基礎設施中的數據中心。
Amon表示，高通與Humain的合作，以及英偉達作為生態系一員的加入，都顯示出高通具有顛覆性的CPU架構和靈活性。通過將高通的定制數據中心處理器連接到英偉達的機架式架構，高通正向數據中心推進高性能節能計算的共同愿景。不過，目前高通尚未公布具體的產品路線圖。
2029年將拿下全球12%的PC市場
2023年，高通推出了基于Nuvia自研Oryon CPU內核的第一代AI PC芯片驍龍X系列，希望在未來五年內拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市場。然而，驍龍X系列的市場表現不盡如人意。
根據Canalys的統計數據，2024年第三季度，基于高通驍龍X系列芯片的PC出貨量僅為72萬臺，占整個市場的0.8%。即便僅看Windows PC市場，基于高通芯片的Windows PC出貨量占比也不到1.5%。
在最新的演講中，Amon降低了驍龍X系列在PC市場的預期，目標是2029年在PC市場市占率達到12%，并帶來40億美元營收貢獻。Amon表示，高通在美國消費類PC市場已有約10%滲透率，并擴展到歐洲前五大市場，市占率約為9%。
Amon還表示，目前高通已推出或正在開發超過85款PC設計，目標是到明年推出100多種產品型號，為消費者提供更多選擇。
未來仍將是小米旗艦機主要芯片供應商
近日，小米官宣了自研3nm旗艦手機SoC芯片玄戒O1，預計小米15S Pro系列將首發搭載。對此，Amon回應稱，高通與小米有長期穩固的合作關系，小米的一些旗艦機仍會持續采用高通的技術。高通仍將是小米旗艦機的主要供應商。

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