在高速光模塊領域，1.6T光模塊備受關注。然而，供應鏈透露，NVIDIA力推的1.6T光模塊進度略有延后，預計放量時間可能推遲至2025年第四季度甚至2026年第一季度。據(jù)環(huán)宇相關業(yè)者分析，延后的主要原因是供應鏈尚未成熟，尤其是Flip Chip技術的應用以及DSP、TIA等元件的生產(chǎn)能力尚未形成規(guī)模。
與此同時，800G光模塊市場仍在穩(wěn)步發(fā)展。不過，不同廠商在技術架構上存在差異，部分廠商采用“200G×4”而非“100G×8”實現(xiàn)800G，這對供應鏈的準備和技術選擇產(chǎn)生了一定影響。此外，由于CSP廠商的基礎建設策略各異，市場需求預測仍存在一定難度。
從AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈來看，高效運算芯片（HPC）、高帶寬存儲器（HBM）以及高速傳輸需求的提升，正推動800G和1.6T光模塊需求的同步增長。中國臺灣化合物半導體廠商如穩(wěn)懋、全新光電、宏捷科等，普遍看好數(shù)據(jù)中心光通訊模塊的長期發(fā)展前景，認為AI帶來的成長動能較智能手機等終端市場更為明確。
業(yè)內人士認為，AI將推動光電轉換技術在光通訊領域的突破，這將成為繼運算和存儲之后的又一關鍵領域。

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