Rust中的高吞吐量流處理
作者 | Noz編譯 | 王瑞平本篇文章主要介紹了Rust中流處理的概念、方法和優化。作者不僅介紹了流處理的基本概念以及Rust中常用的流處理庫，還使用這些庫實現了一個流處理程序
快科技9月29日消息，據報道，AMD在下一代Zen 6處理器上計劃引入全新的D2D互連技術，以取代現有的SERDES，目前這一技術變革已經在Strix Halo APU上初現端倪。
AMD自Zen 2以來一直沿用SERDES PHY技術來實現CCD芯粒間的互連，但隨著技術的進步和需求的增加，現有的互連方式已經逐漸顯得力不從心。
SERDES代表串行器/解串器，主要用于將來自各個CCD的并行流量轉換為串行比特流，并在芯片之間傳輸，隨后解串器將串行數據流轉換。
這就出現了兩個缺點：串行化和解串行化過程需要能耗用于時鐘恢復、均衡以及編碼/解碼；其次，數據流的轉換增加了芯片間通信的延遲，這也是現有技術的一個主要缺點。
隨著NPU等新功能的加入，AMD需要更穩定、低開銷的帶寬來連接內存和CCD，在Strix Halo APU中，AMD已經對進行了大改進，這可能預示著Zen 6處理器的未來發展方向。
具體來說，AMD通過RDL（重分布層）在芯片間鋪設了許多短而細的并行線纜，這些線纜位于芯片下方的“中介層”中。
通過臺積電InFO-oS（集成扇出基板）技術，將線纜鋪設在硅芯片和有機基板之間，使得CPU架構能夠通過寬并行端口進行通信。
High Yield通過觀察Strix Halo的芯片設計發現了這一新方法，Strix Halo的芯片上有一個矩形的小墊片區域，這是InFO-oS的經典表現形式，而原本的大“SERDES”模塊已被移除。
這種新的D2D互連方式顯著降低了功耗和延遲，因為不再需要串行化和解串行化過程，更重要的是，通過增加CPU架構中的端口數量，整體帶寬得到了顯著提升。
不過這種方法也帶來了設計上的復雜性，尤其是在多層RDL的設計中，以及需要改變布線優先級，因為芯片下方的空間被用于扇出布線。
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