快科技7月9日消息,今天官方公開表示,過去幾年,中國有了自主研發的高性能芯片和操作系統。
國家發展改革委主任鄭柵潔在國新辦舉行的“高質量完成‘十四五’規劃”首場新聞發布會上表示,過去幾年,我們有了自主研發的高性能芯片和操作系統。
“我們還有了賦能千行百業的AI大模型,有了能大幅提高生產效率的機器人。”
這番發言背后凸顯了國產自主芯片和系統的進步,比如上個月發布的龍芯3C6000處理器采用完全自主的龍架構,性能達到2023-2024年國際主流水平,不依賴任何境外技術或供應鏈。這款服務器芯片支持多核配置(高64核128線程),獲得安全可靠二級認證。
在車規芯片領域,2024年11月發布的DF30芯片是全國產高性能車規級MCU,應用于汽車控制系統。智能汽車芯片方面,蔚來的5nm神璣芯片算力超1000TOPS,小鵬G7搭載的自研圖靈AI芯片也得到央視點贊。
手機芯片有小米的3nm玄戒O1芯片,在2025年Q2已占據0.6%安卓市場份額。華為通過自研突破封鎖,實現麒麟系列芯片迭代。
操作系統方面,鴻蒙系統是重大突破。2025年5月發布的鴻蒙電腦搭載HarmonyOS 5,實現從內核到應用的全棧自主可控(擺脫了對Linux和Windows的依賴)。
從市場表現看,中國已成為全球大半導體設備市場,2024年上半年芯片制造工具支出達250億美元。半導體設備國產化進程加速,中微公司的刻蝕機已實現完全國產化,并預計中國5-10年內全部設備可趕上國際先進水平。
這些進展標志著中國在信息技術領域從"跟隨"到"并跑"的關鍵轉折,為構建獨立于Wintel和ARM之外的第三套信息技術體系奠定了基礎。

本文鏈接:http://www.rrqrq.com/showinfo-24-168042-0.html華為小米等加油!官方:中國已有了自主研發的高性能芯片和操作系統
聲明:本網頁內容旨在傳播知識,若有侵權等問題請及時與本網聯系,我們將在第一時間刪除處理。郵件:[email protected]