K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
4 月 26 日消息，博主@數碼閑聊站 發文，透露今年某神秘廠商將于第三季度推出的大折疊手機將搭載高通驍龍8 Gen 3處理器，使用側面指紋，同時帶有潛望鏡鏡頭，支持無線充電。
綜合評論區，該機有望為vivo X Fold5手機（預計vivo將跳過X Fold4命名）。
注意到，這款手機已于去年10月獲得電信設備入網許可，頁面代碼顯示該機的電池容量為“6365mAh”。此前博主@數碼閑聊站 還透露該機“鏡頭是居中大圓，50Mp三攝+單潛望鏡，6K上下硅電池，保留無線充和IPX8，厚度干到8.xmm，玻纖版本重量21xg”。
作為比較，vivo X Fold3折疊屏手機于去年4月發售，上市價格6999元起。該機機身重量輕至219克，展開后單邊最薄 4.65mm，手機配備等效5500mAh新一代藍海電池，使用驍龍8 Gen 2處理器。
本文鏈接：http://www.rrqrq.com/showinfo-24-147550-0.html消息稱 vivo X Fold5 折疊屏手機配驍龍 8 Gen 3 處理器，第三季度登場
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