K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
本周四，韓國SK海力士宣布，已開始量產全球首款12層HBM3E產品，容量為36GB，這是迄今為止現有HBM的大容量。
SK海力士聲稱，12層HBM3E產品在速度、容量和穩定性方面均達到全球高標準。該公司計劃在年內向客戶提供量產產品。
受此消息影響，SK海力士股價周四在韓股市場上大漲。截至發稿，該公司股價日內漲幅已達到8.89%。
SK海力士率先實現12層HBM量產
今年3月，SK海力士向客戶交付8層HBM3E產品，創下業界首位。時隔6個月后，SK海力士再次業界首個實現12層HBM3E芯片量產，再次證明其技術優勢。
SK海力士是自2013年推出世界首款HBM以來，開發并供應從第一代(HBM1)到第五代(HBM3E)全部HBM系列的唯一企業。
如今，SK海力士實現在業界率先量產12層HBM3E后，將滿足人工智能企業日益增長的需求，并繼續保持其在人工智能存儲器市場的領先地位。
SK海力士總裁 Justin Kim表示：“SK海力士再次突破了AI內存領域的技術限制，展示了我們在AI內存領域的行業領先地位…為了克服人工智能時代的挑戰，我們將穩步準備下一代內存產品，繼續保持全球第一的地位。”
速度、容量、穩定性均達高標準
據該公司介紹，12層HBM3E產品在速度、容量、穩定性等人工智能存儲器所必需的所有領域都符合世界高標準。
SK海力士將內存運行速度提高到9.6 Gbps，這是目前可用的高內存速度。如果大型語言模型Llama 3 70b由單個搭載4個HBM3E產品的GPU驅動，每秒可讀取總計700億個參數35次。
SK海力士的12層產品和此前同等厚度的8層產品相比，容量增加了50%。為了實現這一目標，該公司將每個DRAM芯片比以前薄40%，并使用TSV技術垂直堆疊。
該公司還通過應用其核心技術Advanced MR-MUF工藝，解決了由于將更薄的芯片堆疊得更高而產生的結構問題。這使得新一代產品散熱性能比上一代產品高10%，并通過增強翹曲控制來確保產品的穩定性和可靠性。
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