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10 月 8 日消息，據路透社今日報道，富士康高級副總裁 Benjamin Ting 在 2024 鴻海科技日上宣布，富士康計劃在墨西哥建造全球最大的英偉達GB200 芯片制造工廠，不過他沒有透露該設施具體將建在哪里。
富士康當前作為蘋果的主要供應商，正在擴大業務制造其他電子產品。隨著 AI 初創公司訓練大模型的需求飆升，訓練這些模型需要大量的計算能力，富士康也因此想爭奪新的市場，搭上英偉達的巨輪自然是首選。
據今年 3 月報道，英偉達在 GTC 2024 開發者大會上發布了旗下最強 AI 加速卡 GB200，該卡采用新一代 AI 圖形處理器架構 Blackwell，采用臺積電的 4 納米（4NP）工藝蝕刻而成。
鴻海（富士康母公司）董事長劉揚偉在活動中表示，該公司的供應鏈已為人工智能革命做好了準備。他談到了富士康的先進制造能力，其中包括液體冷卻和散熱系統等關鍵技術，這些技術用于制造英偉達 GB200 產品的必要基礎設施。新工廠正在墨西哥建設，那里的產能將“非常非常巨大”。
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