歐盟人工智能法案：四種AI系統(tǒng)風(fēng)險類型的劃分及監(jiān)管措施
作者：趙志東 蔡佳雯來源：區(qū)塊鏈日報該法案采用風(fēng)險分級的規(guī)制路徑，將人工智能系統(tǒng)的風(fēng)險劃分成不可接受的風(fēng)險、高風(fēng)險、有限風(fēng)險和輕微風(fēng)險四種類型，并針對不同類型施加了不同
近期，科技界傳來了一則引人注目的消息：谷歌即將推出的Tensor G5芯片將不再由三星代工，而是轉(zhuǎn)向了臺積電。這一變動不僅證實了此前流傳的猜測，更標(biāo)志著谷歌在自研芯片道路上的一次重要轉(zhuǎn)折。
據(jù)悉，谷歌與臺積電已簽訂了一份為期三到五年的合作協(xié)議。這意味著，從今年秋季即將發(fā)布的Pixel 10系列開始，未來數(shù)代的Tensor芯片，包括備受期待的Pixel 14系列芯片，都將由臺積電負(fù)責(zé)制造。
回顧過去，Tensor芯片一直由三星代工，雖然在人工智能領(lǐng)域展現(xiàn)出了不俗的實力，但在性能和能效比上，卻難以與高通和蘋果的旗艦芯片相抗衡。Pixel系列手機在性能測試中的表現(xiàn)平平，部分用戶還反映存在發(fā)熱和續(xù)航問題，這些問題或許與三星在制程工藝上的短板有關(guān)。
然而，隨著臺積電的加入，Tensor芯片的未來似乎充滿了新的希望。以高通驍龍8 Gen1 Plus為例，該芯片在由三星轉(zhuǎn)為臺積電生產(chǎn)后，性能和功耗表現(xiàn)均得到了顯著提升，贏得了廣泛好評。因此，業(yè)界對臺積電代工的Tensor G5芯片充滿了期待。
與此同時，三星的芯片制造業(yè)務(wù)也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。由于Exynos 2500芯片的良率問題，三星S25全系不得不放棄自家芯片，轉(zhuǎn)而選擇高通芯片。這在三星的歷史上實屬罕見，也凸顯了三星在芯片制造領(lǐng)域的困境。據(jù)悉，三星內(nèi)部正在醞釀重大重組，可能會由負(fù)責(zé)終端產(chǎn)品的MX部門接手芯片制造業(yè)務(wù)，以取代目前的LSI部門。
對于谷歌而言，與臺積電的合作無疑是一個明智的選擇。這不僅有助于提升Tensor芯片的性能和能效比，還能為Pixel系列手機注入新的活力。隨著Tensor G5芯片的發(fā)布，谷歌在智能手機市場的競爭力有望得到進(jìn)一步提升。
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