據(jù)日媒綜合報道，Sony的半導體業(yè)務在2024年度表現(xiàn)出色，營收同比增長12%，達到1.799萬億日元（約合123億美元），營業(yè)利潤增長35%，達到2611億日元，雙雙創(chuàng)下新高。預計2025年度該業(yè)務將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。然而，半導體業(yè)務所需的巨額投資成為外界關注的焦點。
Sony集團社長十時裕樹在5月14日的財報說明會上表示，移動設備影像傳感器的銷售增長以及匯率利好是推動2024年度業(yè)績和2025年度財測向好的主要原因。2024年度第四季度（2025年1月至3月），移動設備用影像傳感器需求保持強勁，針對2025年新機型的設計導入進展順利。
即使在日元升值的情況下，Sony預計2025年度仍可通過移動設備用影像傳感器的大尺寸化等技術(shù)進步，推動營收與利潤持續(xù)增長。此外，美國前總統(tǒng)特朗普政府的關稅政策對CIS訂單的影響尚未顯現(xiàn)。
對于可能受到關稅影響的半導體、游戲機、家電和數(shù)碼鏡頭等硬件部門，Sony計劃通過增加美國境內(nèi)戰(zhàn)略庫存和調(diào)整全球產(chǎn)品出貨分配，將影響控制在約1000億日元的范圍內(nèi)。
在半導體業(yè)務的未來發(fā)展方向上，十時裕樹指出，制造工藝的投資是必要的。Sony將根據(jù)市場動向和自身能力，選擇合適的投資策略，包括是否自行投資、引入合作伙伴或采用輕資產(chǎn)策略。新工藝的投資將主要用于移動設備用影像傳感器，預計會在下一個中期計劃及之后逐步推進。
十時裕樹還提到，未來投資規(guī)模可能接近前一個中期計劃的9300億日元。彭博社曾在2025年4月援引知情人士消息稱，Sony正考慮將半導體子公司Sony Semiconductor Solutions（SSS）分拆上市。對此，Sony集團宣傳負責人表示，該報道僅為猜測，目前并無具體分拆計劃。十時裕樹在本次財報會上也回應稱，除金融事業(yè)外，目前沒有針對其他事業(yè)的分拆計劃，但未來如有必要，會將此類措施納入考量。

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