據(jù)雷軍透露，小米集團(tuán)旗下的玄戒團(tuán)隊在芯片研發(fā)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已超過135億元人民幣，研發(fā)團(tuán)隊規(guī)模突破2500人，預(yù)計今年研發(fā)投入將超過60億元。
小米的芯片研發(fā)始于2014年，澎湃項目立項后，首款手機(jī)芯片“澎湃S1”于2017年發(fā)布，定位中高端市場。然而，由于種種原因，小米暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)而聚焦“小芯片”路線，陸續(xù)推出快充芯片、電池管理芯片、影像芯片等產(chǎn)品，為技術(shù)積累奠定了基礎(chǔ)。
2021年，小米決定重啟“大芯片”業(yè)務(wù)，并制定了長期投資計劃：至少投入500億元，持續(xù)十年。玄戒項目的目標(biāo)明確，采用最新工藝制程，追求旗艦級性能與能效。如今，小米玄戒O1正式發(fā)布，采用第二代3nm工藝制程，力求進(jìn)入行業(yè)第一梯隊。
雷軍表示，芯片是小米實現(xiàn)硬核科技突破的核心領(lǐng)域。盡管小米芯片研發(fā)已走過11年，但與行業(yè)領(lǐng)先者相比，仍處于起步階段。他呼吁外界給予更多時間與支持，助力小米在芯片領(lǐng)域的持續(xù)探索。

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