5月15日，高通技術公司正式發布了第四代驍龍7移動平臺（驍龍 7 Gen 4），這款芯片基于4nm制程工藝，采用八核架構設計，性能和能效均有顯著提升。據高通介紹，新平臺在多媒體體驗、AI能力以及連接性方面均有突破性進展。
驍龍 7 Gen 4 配備了1個2.8 GHz超大核、4個2.4 GHz性能核心和3個1.8 GHz能效核心，GPU為Adreno系列，支持多種HDR格式。與上一代產品相比，其CPU性能提升了27%，GPU性能提升了30%，NPU性能更是提升了65%。據高通透露，這款芯片的跑分成績超過百萬，性能接近驍龍8+芯片。
在影像處理方面，驍龍 7 Gen 4 配備了三重12bit Spectra ISP，支持高達2億像素的靜態圖像拍攝，同時支持10位色深的照片和視頻錄制，最高可錄制4K 30 FPS或1080P 120 FPS的視頻。此外，該平臺支持Sub 6 GHz 5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0等無線通信技術，并兼容多種高通音頻編解碼器。
內存和存儲方面，驍龍 7 Gen 4 支持LPDDR5-4200內存，向下兼容LPDDR4X和LPDDR4，存儲標準包括UFS 4.0、UFS 3.1和UFS 2。內置的USB-C端口支持USB 3.1速度，滿足多樣化需求。
高通技術公司高級副總裁兼手機業務總經理Chris Patrick表示：“第四代驍龍7移動平臺將AI驅動的體驗融入硬件，為用戶帶來更便捷的拍攝、創作和分享體驗。同時，Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術支持多項頂級音頻技術，首次在驍龍8系之外引入高通?擴展個人局域網（XPAN）技術。”
榮耀和vivo將成為首批采用該平臺的廠商。榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛表示，這款芯片將賦能榮耀為用戶提供卓越性能和領先特性。vivo產品副總裁歐陽偉峰也表示，搭載該平臺的智能手機將帶來創新且高效的沉浸式體驗。
據高通透露，搭載第四代驍龍7移動平臺的終端預計將在本月正式發布。

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