SK海力士近日宣布,成功完成面向人工智能(AI)領域的新一代高帶寬存儲器HBM4的研發,并首次建立全球量產體系。這一突破性成果標志著公司在AI存儲技術領域進一步鞏固了領導地位,為應對日益增長的AI算力需求提供了關鍵解決方案。
據公司介紹,HBM4通過技術創新實現了性能與能效的雙重提升。相較于前代產品,其數據傳輸通道數量翻倍至2048條,帶寬擴大一倍的同時,能效提升超過40%。這一突破使HBM4成為全球數據處理速度和能效水平最高的存儲器產品。測試數據顯示,搭載HBM4的AI系統性能最高可提升69%,同時能顯著降低數據中心的電力消耗,有效緩解當前AI基礎設施面臨的能耗壓力。
在技術實現方面,HBM4采用了SK海力士自主研發的第五代10納米級(1b)DRAM工藝,并引入了改進版的批量回流模制底部填充(MR-MUF)技術。該技術通過在芯片堆疊過程中注入液態保護材料并固化,不僅簡化了生產流程,還優化了散熱效果。與傳統薄膜填充方式相比,MR-MUF技術減少了芯片堆疊時的物理壓力,提升了翹曲控制能力,為穩定量產提供了重要保障。
SK海力士HBM開發部門副社長趙珠煥表示,HBM4的研發完成是行業發展的重要里程碑。公司致力于通過及時交付兼具性能、能效和可靠性的產品,鞏固在AI存儲市場的競爭優勢,并加速產品上市周期。他強調,隨著AI應用對數據處理速度和能效的要求不斷提高,HBM4將成為滿足市場需求的核心解決方案。
值得注意的是,HBM4的運行速度突破了JEDEC標準規定的8Gbps限制,達到每秒10千兆比特以上。這一性能提升使得HBM4能夠更好地支持高負載AI計算任務,為訓練和推理場景提供更高效的存儲支持。公司預測,HBM4的廣泛應用將推動AI服務性能邁向新臺階,同時降低整體運營成本。
SK海力士AI基礎設施部門首席營銷官金柱善指出,HBM4的量產不僅是技術突破,更是解決AI時代關鍵挑戰的核心產品。公司計劃通過持續創新,提供覆蓋全場景的AI存儲解決方案,目標成為“全方位AI存儲供應商”。他透露,HBM4已進入客戶驗證階段,預計將很快實現規?;?span style="display:none">Kmh28資訊網——每日最新資訊28at.com
行業分析認為,SK海力士此次技術突破將重塑高端存儲市場競爭格局。隨著AI大模型參數規模持續擴大,對高帶寬、低功耗存儲器的需求呈現爆發式增長。HBM4的推出恰逢其時,有望幫助數據中心運營商在提升計算能力的同時控制運營成本,為AI技術的普及奠定硬件基礎。
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