K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
PCIe 5.0 SSD的嚴(yán)重發(fā)熱問題大家應(yīng)該都不陌生，有實驗顯示無風(fēng)扇時連續(xù)寫入55秒之后就會罷工，一個重要原因就是群聯(lián)E26主控采用了相對落后的12nm工藝，功耗和發(fā)熱無法控制。
這就導(dǎo)致PCIe 5.0 SSD現(xiàn)在只能用在桌面平臺，而且基本離不開風(fēng)扇的輔助。
近日，慧榮披露了他們的PCIe 5.0 SSD主控的進展和規(guī)劃，并預(yù)計在2024年底，筆記本廠商將陸續(xù)導(dǎo)入PCIe 5.0 SSD！
慧榮的新主控是SM2508，采用了先進的臺積電6nm制造工藝，同時結(jié)合低功耗電路設(shè)計、智能電源管理模塊、智能降溫策略，功耗和發(fā)熱都可以得到有效控制，只需簡單的散熱片就可以滿足，因此能夠用于筆記本、游戲主機。
傳統(tǒng)的電源管理方案都是通過主控管理所有電路模塊，慧榮科技則在主控內(nèi)集成了獨立的智能電源管理模塊，可以讓主控進入低能耗模式，也能專門編程制定獨特的管理策略，讓電源管理更加靈活、高效。
溫控方面方面，以往都是通過降低主控和閃存的工作頻率，分階段降溫與能耗控制，但會導(dǎo)致性能劇烈變化，慧榮則重新調(diào)整了溫控算法，讓性能與能耗比實現(xiàn)等比調(diào)整。
慧榮SM2508支持PCIe 5.0 x4、NVMe 2.0，搭配八通道2400MT/s的閃存，順序讀寫速度都能達(dá)到滿血的14GB/s，隨機讀寫速度也能跑到250萬IOPS、240萬IOPS，未來還會繼續(xù)優(yōu)化固件、挖掘潛力，甚至可以支持3600MT/s的下代高速閃存。
為了達(dá)到如此高的性能，慧榮SM2508采用了ARMv7-R指令集的兩個Cortex-R8 CPU核心，基準(zhǔn)性能達(dá)2.5 DMIPS/MHz、4.62 CoreMark/MHz。
相比于以往常用的Cortex-R5核心，它不但性能大幅提升了33-50％，還加入了SMP對稱多處理技術(shù)，能夠自主平衡多核工作負(fù)載，優(yōu)化混合負(fù)載場景下的性能。
這意味著，處理器可以智能分配任務(wù)，確保每個核心都能充分發(fā)揮作用，從而提高整體性能。
更為重要的是，Cortex-R8將原來的8級順序執(zhí)行流水線，升級為11級亂序執(zhí)行，可根據(jù)輸入數(shù)據(jù)和可用執(zhí)行單元來執(zhí)行指令，而不必等待前一條指令的完成，從而更有效地利用資源，提高執(zhí)行效率，減少空閑時間。
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