此前在馬來西亞工廠,我們見識到了正在生產(chǎn)中的代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器,本月底就會發(fā)布。
酷睿Ultra采用了Chiplet芯粒布局和分立式模塊架構(gòu),將不同工藝制造的CPU、GPU、SoC、IO四大模塊整合在一起,但這居然還不是全部!
Intel在新一篇介紹EMiB、Foveros封裝技術(shù)的文章中,展示了整合內(nèi)存芯片的酷睿Ultra。

從圖中可以看到,這種特殊的酷睿Ultra除了常規(guī)的四個Tile模塊小芯片,還在一旁加入了兩顆內(nèi)存芯片,共用一個基板,外圍的金屬邊框也因此去掉了一邊。
通過編號識別確認,內(nèi)存芯片來自三星,類型LPDDR5X,頻率7500MHz,容量單顆8GB,共計16GB。
酷睿Ultra僅限用于筆記本,預(yù)計包括H、P、U系列,這次展示的應(yīng)該是U系列,可能也有P系列,面向輕薄本,可以省掉內(nèi)存模組,從而節(jié)省筆記本內(nèi)部空間,可以塞入更大的電池而延長續(xù)航,甚至加入更強的獨立顯卡。
值得一提的是,華碩靈耀X Ultra就用過這種設(shè)計,與Intel聯(lián)合設(shè)計的全新封裝技術(shù)“SOM”,將處理器與兩顆內(nèi)存芯片整合封裝。
酷睿Ultra的這種做法,顯然就是由此延伸而來的。


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