六大權(quán)益！華為8月服務(wù)日開啟：手機(jī)免費(fèi)貼膜、維修免人工費(fèi)
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快科技6月24日消息，對于小米來說，自研處理器玄戒O1只是開始，接下來自研汽車芯片等也都會跟上的。
現(xiàn)在，企查查的新數(shù)據(jù)顯示，小米科技有限責(zé)任公司申請注冊“XRING O2”“XRING T1”“XRING O”“XRING T”商標(biāo)，國際分類均為科學(xué)儀器，當(dāng)前商標(biāo)狀態(tài)均為等待實(shí)質(zhì)審查。
小米玄戒芯片（XRING），是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片。今年5月，玄戒O1、玄戒T1芯片發(fā)布。
對于自研玄戒芯片，雷軍表示，四年前小米定的目標(biāo)是：高端旗艦處理器，先進(jìn)的工藝制程，第一梯隊(duì)的性能表現(xiàn)（3nm芯片玄戒O1中國大陸第一，性能驚艷世界。）。
按照雷軍的說法，小米的芯片要對標(biāo)蘋果。
“15年來，無論高峰低谷，無論順境逆境，技術(shù)為本，不斷向前，這就是小米的成長之路。未來五年(2026-2030年)，小米研發(fā)投入預(yù)計(jì)2000億元。”
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