K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
6 月 3 日消息，型號為“MHG-AN00”的榮耀手機已現身Geekbench 跑分庫，其單核得分 2976、多核得分 8892，搭載高通驍龍 8 至尊領先版處理器。博主@WHYLAB 發文透露，該機為榮耀大折疊手機 Magic V5。
據此前報道，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤在今年 2 月 20 日發文確認，下一代榮耀大折疊今年上半年發布，輕薄“必須行業第一”。同時他表示，“榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割”。
另有爆料稱，榮耀 Magic V5 折疊屏手機本月月發布，其搭載滿血驍龍 8 Elite 處理器（驍龍 8 至尊版），電池額定容量 5950mAh（雙電芯設計：2070+3880），支持 66W 快充。新機不再是“衛星移動終端”，僅支持北斗衛星消息，提供絲路敦煌、絨黑等配色。
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