石頭自清潔掃拖機器人G10S評測：多年黑科技集大成之作 懶人終極福音
科技圈經常能看到一個詞叫“縫合怪”，用來形容那些把好多功能或者外觀結合在一起的產品，通常這樣的詞是貶義詞，但如果真的是產品縫合的好、縫合的實用的話，那它就成了中性詞，今
3 月 25 日消息，市場調查機構 IDC 昨日（3 月 24 日）發布博文，報告稱全球半導體市場在 2024 年復蘇后，預計 2025 年將實現穩步增長，AI 需求的持續增長和非 AI 需求的逐步復蘇是主要驅動力。
IDC 預估 2025 年廣義的 Foundry 2.0 市場（包括晶圓代工、非存儲 IDM、OSAT 和光罩制造）規模將達到 2980 億美元，同比增長 11%。長期來看，2024 年至 2029 年的復合年增長率（CAGR）預計為 10%。附上相關圖片如下：
IDC 在報告中指出，作為半導體制造的核心，晶圓代工市場在 2025 年預計增長 18%。TSMC 憑借其在 5nm 以下先進節點和 CoWoS 先進封裝技術的優勢，AI 加速器訂單強勁，預計 2025 年市場份額將擴大至 37%。
非存儲 IDM 方面，該機構預估因 AI 加速器部署不足，2025 年增長受限，預計僅增長 2%。英特爾積極推進 18A、Intel 3 / Intel 4 工藝技術，預計在 Foundry 2.0 市場保持約 6% 的份額。
英飛凌、德州儀器、意法半導體和恩智浦等企業已完成庫存調整，但 2025 年上半年市場需求仍疲軟，下半年有望企穩。
外包半導體封裝與測試（OSAT）方面，IDC 認為傳統封裝測試業務表現平淡，但 AI 加速器需求激增帶動先進封裝訂單增長。SPIL（隸屬 ASE）、Amkor 和 KYEC 等廠商積極承接 CoWoS 相關訂單，推動 OSAT 行業 2025 年預計增長 8%。
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