K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
快科技2月9日消息，據國內媒體報道稱，美國對中國芯片管制新規開始執行，其已開始封鎖16nm以下先進制程。
之前，美國商務部工業和安全局（BIS）發布了兩項規則：一項是更新先進計算半導體的出口管制，另一項是將中國（14家）和新加坡（2家）的其他實體列入實體名單。
其中，適用的先進邏輯集成電路是采用“16nm/14nm節點”及以下工藝、或采用非平面晶體管架構生產的邏輯集成電路。美國還將加強代工廠盡職調查并防止其流向中國。
在新規執行下，臺積電已向一大批中國大陸的IC設計公司發出正式通知：從2025年1月31日起，若16/14nm及以下的相關產品未在BIS 白名單中的 “approved OSAT” 進行封裝，且臺積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，這些的產品發貨將被暫停。
一位知情人士透露，一些大陸IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產、封裝和測試全部外包，并且IC設計公司在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給大陸IC設計公司帶來了巨大的挑戰。
從臺積電此次的動作來看，其正進一步積極配合美國 BIS 嚴查中國先進制程白手套。
此次臺積電暫停發貨事件，對大陸IC設計公司乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。
在短期內，相關公司的生產計劃被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處于劣勢。同時，企業需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。
從長期來看，這一事件也將倒逼中國大陸半導體產業加快自主研發和國產替代的步伐。一方面，大陸晶圓廠、封裝測試企業迎來了發展機遇，另一方面，芯片設計公司也將加大研發投入，探索更先進的芯片設計技術，減少對國外先進制程和封裝的依賴。
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