MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
10 月 28 日消息，英特爾本月 10 日發布了采用 FCLGA1851 插槽的酷睿 Ultra 臺式機處理器（第二代），不過 Arrow Lake-S 處理器背面焊盤的實際情況并沒有“1851”這個數這么簡單。
注意到，酷睿 Ultra 9 285K 處理器背面的焊盤存在兩種主要造型，分別是占據大多數的圓角多邊形和分別位于左右兩側的圓點，而采用 FCLGA1700 插槽的以往產品酷睿 i9-13900K 僅有圓角多邊形。
外媒 Tom's Hardware 表示左右側的合計 101 個圓點用于處理器調試，不會與 CPU 插槽中的 LGA 觸點相接觸，因此在量產主板上這些焊盤是不會通電的。
對于酷睿 Ultra 9 285K 處理器的具體圓角多邊形焊盤數量，這里計算如下：
橫向：13（左側）+16（留空）+15（右側）=44
縱向：11（頂部）+31（留空）+12（底部）=54
減計：9（左上角）+5（右上角）+8（左下角）+6（右下角）+1（留空部分左下方凸出）
計算結果為 44×54-16×31-(9+5+8+6+1)=1851，可以看到左右兩側的圓點焊盤確實不在“1851”這個數值的統計范圍中。
本文鏈接：http://www.rrqrq.com/showinfo-24-126860-0.html用于調試，英特爾酷睿 Ultra 200S 處理器背面左右兩側配備額外圓形焊盤
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：[email protected]
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：[email protected] 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號