vivo TWS Air開箱體驗(yàn)：真輕 臻好聽
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快科技10月11日美國舊金山現(xiàn)場報(bào)道：
在Advancing AI 2024大會上，AMD正式發(fā)布了新款GPU加速卡“Instinct MI325X”。
它在大獲成功的MI300X基礎(chǔ)上再進(jìn)一步，主要是增強(qiáng)了HBM內(nèi)存部分。
【硬件規(guī)格、性能篇】
MI325X配備了多達(dá)256GB HBM3E內(nèi)存，相比于MI300X又增加了64GB，還是八顆，但單顆容量從24GB增至32GB。
同時(shí)，帶寬從5.3TB/s來到了6TB/s，同樣增加了大約13％，Infinity Fabric總線的帶寬則還是896GB/s。
性能方面倒是沒啥變化，還是FP16 1.3 PFlops(每秒1300萬億次)、FP8 2.6 PFlops。
很自然的，核心規(guī)格也是原封不動：5nm XCD模塊搭配6nm IOD模塊，3.5D封裝，1530億個(gè)晶體管，304個(gè)計(jì)算單元。
不過，AMD透露MI325X的功耗達(dá)到了1000W，相比MI320X增加了750W。
MI325X也支持八塊并行組成一個(gè)平臺，這就有多達(dá)2TB HBM3E、48TB/s帶寬，總的性能高達(dá)FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。
這個(gè)規(guī)模對比NVIDIA H200 HGX，分別有80％、30％、30％的優(yōu)勢。
對比NVIDIA H200，無論單卡還是八卡平臺，不同大模型推理的性能都可以領(lǐng)先20-40％。
訓(xùn)練性能方面，單卡可領(lǐng)先H200 10％，八卡平臺則是持平。
MI325X加速卡和平臺將在四季度內(nèi)投產(chǎn)，而合作伙伴的整機(jī)系統(tǒng)、基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案，將從明年第一季度起連續(xù)推出。
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