5月iOS設備好評榜：iPhone 14僅排第43？
來到新的一月，安兔兔的各個榜單又重新匯總了數據，像安卓陣營的榜單都有著比較大的變動，不過iOS由于設備的更新換代并沒有那么快，所以相對來說變化并不大，特別是iOS好評榜，老款設
快科技11月3日消息，據摩根士丹利的新報告，臺積電正考慮對其3nm制程和CoWoS先進封裝工藝提價，以應對市場需求的激增。
臺積電計劃在2025年實施漲價，預計3nm制程價格將上漲高達5%，而CoWoS封裝價格可能上漲10%至20%。
英偉達、AMD等主流AI芯片廠商大多依賴其3nm制程和CoWoS工藝，隨著AI爆炸性增長，臺積電的生產線明年的部分產能已被預訂，供應鏈瓶頸迫使其擴大產能，這也將導致價格上漲。
有報道稱NVIDIA產能需求占2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成，AMD在臺積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。
市場對臺積電CoWoS封裝工藝的需求持續增長，微軟、亞馬遜、谷歌等大廠對CoWoS的需求有增無減。
預估到2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%，首次超越傳統封裝，預計到2028年，先進封裝市場年復合增長率可達10.9%。
臺積電董事長魏哲家表示，盡管公司今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能，但仍供不應求，預計2025年CoWoS產能將持續倍增。
本文鏈接：http://www.rrqrq.com/showinfo-17-125334-0.htmlNVIDIA、微軟、谷歌等搶破頭！臺積電CoWoS封裝要漲價20%
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：[email protected]
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：[email protected] 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號