快科技8月23日消息,根據(jù)CINNO Research新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2024年上半年中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約為5173億元人民幣,同比下降37.5%。
2024年1-6月,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向晶圓制造,金額約為2468億人民幣,占比47.7%,同比下降33.9%。

芯片設(shè)計(jì)投資金額為1104億人民幣,占比21.3%,同比下降29.8%。
半導(dǎo)體材料投資金額為668.1億人民幣,占比12.6%,同比下降55.8%。
封裝測(cè)試投資金額為701.9億人民幣,占比13.6%,同比下降28.2%。
半導(dǎo)體設(shè)備投資金額為246.6億人民幣,占比4.8%,同比增長(zhǎng)45.9%。
地域分布上,投資資金涉及23個(gè)省市,其中臺(tái)灣省、江蘇省投資資金占比超10%。
內(nèi)資資金占比為90.9%,臺(tái)資占比為9.1%。
在材料領(lǐng)域,硅片投資占比高,達(dá)到48.9%,投資金額為327.3億人民幣。
盡管投資金額減少,但市場(chǎng)趨于理性,國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)加速,為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料帶來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力。

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