在近日舉辦的華為全球聯接大會上，華為公司正式發布了全球最強算力的超節點與集群解決方案，并首次披露了昇騰芯片未來三年的演進規劃。華為副董事長、輪值董事長徐直軍在主題演講中指出，算力是人工智能發展的核心驅動力，華為通過系統性創新突破技術瓶頸，致力于為中國乃至全球提供可持續的算力支撐。HbY28資訊網——每日最新資訊28at.com

華為此次發布的Atlas 950 SuperPoD與Atlas 960 SuperPoD超節點產品，分別支持8192張和15488張昇騰計算卡，在卡規模、總算力、內存容量及互聯帶寬等關鍵指標上實現全面領先。基于超節點技術，華為同步推出了Atlas 950 SuperCluster與Atlas 960 SuperCluster集群，算力規模分別突破50萬卡和百萬卡，成為全球算力最強的集群解決方案。徐直軍強調，該方案通過“超節點+集群”架構，有效滿足了人工智能領域持續增長的算力需求。HbY28資訊網——每日最新資訊28at.com

在通用計算領域，華為首次將超節點技術應用于TaiShan 950 SuperPoD產品，結合GaussDB分布式數據庫，可全面替代傳統大型機、小型機及Exadata數據庫一體機。這一創新被視為通用計算架構的重大突破，有望推動行業向更高效、靈活的方向轉型。HbY28資訊網——每日最新資訊28at.com

技術層面，華為基于三十余年的聯接技術積累，突破了大規模超節點互聯的技術挑戰，推出面向超節點的互聯協議“靈衢”（UnifiedBus）。徐直軍宣布，華為將開放靈衢2.0技術規范，邀請產業界伙伴共同研發相關產品，構建開放生態。他表示，通過靈衢協議與超節點集群的結合，華為將持續推動人工智能技術發展，創造更大社會價值。HbY28資訊網——每日最新資訊28at.com

昇騰芯片的演進路徑也在大會上首次公開。徐直軍透露，未來三年華為將推出950系列、960系列和970系列多款芯片。其中，950PR將于2026年第一季度上市，重點提升推理Prefill性能并搭載自研HBM高帶寬內存技術；950DT計劃于2026年第四季度發布；960系列與970系列分別定于2027年和2028年第四季度推出。目前，華為芯片已覆蓋智能手機、通信、服務器及AI等多領域，形成麒麟、昇騰、鯤鵬等全棧自研系列。HbY28資訊網——每日最新資訊28at.com

針對中小企業智能化轉型需求，華為常務董事汪濤發布了“4+10+N”坤靈智能化方案。該方案圍繞智能辦公、智能商業、智能教育、智能醫療四大核心場景，推出中小企業辦公、智能酒店、數字診療平臺等十大一站式場景化方案，并發布26款分銷市場明星產品。例如，企業級無線路由器AR180集成了路由、交換、Wi-Fi 7及VPN功能，AI會議與智能音幕產品則進一步提升了場景交互體驗。HbY28資訊網——每日最新資訊28at.com

汪濤指出，中國中小企業數量超過5800萬家，貢獻了60%的GDP和80%的城鎮就業，但在AI時代面臨技術門檻高、應用落地難等挑戰。華為通過將產品分銷模式升級為一站式場景化方案，旨在降低智能化轉型門檻，助力中小企業實現業務提效與增收。他表示：“智能化應像水和電一樣普及，華為愿與產業界共同努力，確保中小企業在智能時代不掉隊?！?span style="display:none">HbY28資訊網——每日最新資訊28at.com

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