在華為全聯接大會2025的現場，華為輪值董事長徐直軍圍繞人工智能發展核心要素發表重要觀點。他明確指出，無論是過去還是未來，算力始終是支撐人工智能發展的核心驅動力，尤其對中國人工智能產業而言，算力建設更是重中之重。基于這一判斷，徐直軍詳細披露了昇騰系列芯片的迭代規劃。ffB28資訊網——每日最新資訊28at.com

根據披露的路線圖，華為將按季度推進昇騰芯片的研發與量產。其中，面向高性能計算場景的昇騰950PR芯片計劃于2026年第一季度正式面世；同年第四季度，針對分布式訓練優化的昇騰950DT芯片將投入商用。后續兩年中，2027年第四季度將推出采用新一代架構的昇騰960芯片，2028年第四季度則將發布具備更高能效比的昇騰970芯片，形成覆蓋不同應用場景的產品矩陣。ffB28資訊網——每日最新資訊28at.com

此次公布的芯片規劃顯示，華為正通過持續的技術迭代構建算力基礎設施。從時間節點看，每款芯片的發布間隔約12至15個月，這種節奏既保證了技術驗證的充分性，又能快速響應市場需求變化。業內人士分析，該系列芯片的推出或將重塑國內AI算力市場格局，為自動駕駛、智慧醫療等高算力需求領域提供更優解決方案。ffB28資訊網——每日最新資訊28at.com

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