半導體產業長久以來依賴平面縮小技術來提升性能，但這一方法正逐漸逼近物理極限。面對人工智能應用需求的迅猛增長，英特爾、臺積電和三星等半導體巨頭正加速研發創新解決方案，以期滿足下一代計算設備的需求。其中，3D IC技術已成為這些大廠戰略布局的關鍵一環。BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

近年來，AI大模型的興起為3D IC技術的快速發展提供了前所未有的契機。3D IC通過垂直堆疊芯片并利用硅通孔（TSV）技術，實現了電子元件的高密度三維集成，與2.5D封裝、Chiplet、扇出型封裝等先進封裝技術一道，成為后摩爾時代提升芯片性能的重要手段。相較于其他技術，3D IC更側重于高性能計算場景，而其他技術則更注重靈活性與成本效益的平衡。BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

各大半導體廠商早已涉足3D IC技術的研發，但AI大模型的蓬勃發展無疑為這一領域注入了新的活力。臺積電高級副總裁張曉強指出：“為了為客戶提供完整的產品級解決方案，晶體管技術和先進封裝集成必須并行發展。3D架構技術組合對我們來說已變得至關重要。”BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

英特爾代工業務的高級副總裁Kevin O’Buckley同樣強調了3D IC技術的重要性：“隨著內核數量的增加和計算性能的不斷提升，滿足數據處理需求成為首要任務。3D技術就是一個很好的例子，我們可以利用芯片面積的大部分來放置SRAM，而不必犧牲用于計算的芯片面積。”BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

盡管3D IC技術顯著縮短了元件間的物理距離，提高了芯片性能并降低了功耗，但這一方法也帶來了更為復雜的子系統需求，在制造工藝、材料科學和設計方法上都提出了新的挑戰。TSV作為3D堆疊的關鍵技術之一，其工藝直接影響互連密度與良率，需要不斷突破更高的深寬比極限。BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

在制造工藝方面，更先進的等離子刻蝕技術不斷涌現，能夠實現更高的深寬比和更精確的孔形狀控制。在材料方面，除了傳統的銅材料外，新的低電阻、高可靠性導電材料如合金材料和碳納米管復合材料等正在研發中，有望進一步降低信號傳輸損耗。芯片對芯片鍵合技術也至關重要，當前的研究重點集中在提高鍵合精度、速度與可靠性上。BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

臺積電在3D IC領域形成了以SoIC為核心的技術體系，結合CoWoS和硅光子技術，覆蓋了從邏輯堆疊到異構集成的全鏈條。作為SoIC的首發客戶，AMD通過SoIC與CoWoS結合，實現了帶寬超過5TB/s的AI芯片。臺積電正在開發SoIC 2.0技術，目標將互連節距從當前的9μm縮小至5μm，并引入背面供電技術以提升電源效率和散熱能力。BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

英特爾則以Foveros為核心技術，結合EMIB和PowerVia技術，形成了覆蓋邏輯堆疊到異構集成的完整技術體系。Foveros通過混合鍵合和TSV技術實現芯片垂直堆疊，支持高密度集成。英特爾正開發Foveros 2.0技術，目標同樣是將互連節距縮小至5μm，并引入背面供電技術。英特爾還在積極開發光連接技術以增強3D IC產品的性能。BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

三星則以X-Cube為核心技術，在3D IC領域實現了從邏輯堆疊到異構集成的覆蓋。X-Cube通過硅通孔和混合鍵合技術實現芯片垂直堆疊。在熱管理技術方面，三星正在開發微流體冷卻技術，通過在芯片內部嵌入微米級冷卻通道，將散熱效率較傳統風冷提升3倍。三星還在開發光學I/O技術，并計劃將3D IC與下一代制程技術結合，以實現更好的協同效果。BYp28資訊網——每日最新資訊28at.com

舉報 0收藏 0打賞 0評論 0分享 0  更多>同類資訊Gemini 2.5 Pro聯袂CAMEL-AI，共筑數據自動化與可視化新篇章07-15MiniMax獲近3億美元融資，攜國資力量加入三百億大模型企業行列07-15Meta或調整AI戰略：Behemoth模型或遭棄，轉向封閉開發模式？07-15UTCP引領AI工具調用新潮流，直接連接原生端點開啟高效時代07-15英偉達為中國市場定制B30計算卡：性能調整，訂單火爆07-15蘋果推送iOS 18.6 Beta 3，國行Apple Intelligence上線仍待審核07-15阿里前釘釘總裁葉軍離職，釘釘創始人陳航回歸掌舵近期，業界傳出消息，阿里巴巴集團內部發生高層人事變動，前釘釘業務負責人、集團副總裁葉軍已悄然離開公司。07-15英特爾CEO坦承戰略失誤，跌出半導體前十，新戰略聚焦邊緣與代理AI【環球網科技綜合報道】7月13日消息，據外媒coincentra報道稱，英特爾首席執行官陳立武近日在內部會議上首次公開承認，公司因多年戰略失誤已跌出全球半導體企業前十，并披露去年第三季錄得160億美元巨額虧損…07-14科大訊飛商標布局加速，研發投入大增，人工智能領域持續領跑這樣的投資力度，充分體現了科大訊飛對技術進步的重視，尤其是在當前人工智能和大數據快速發展的時代，持續的研發投入將為其未來的發展奠定堅實的基礎。 科大訊飛的最新商標申請和持續的研發投入，標志著其在競爭激烈的市場…07-14AI眼鏡市場升溫：新品頻發，未來3-5年或迎產量突破拐點“看一下支付”“是智能助手，更是生活搭子”……近段時間，靈伴科技、小米、大朋VR等廠商不斷推出新品AI眼鏡，且在功能和適用場景上不斷迭代。 豪鵬科技透露，公司始終專注于高能量密度電池技術的研發與產品制造，在…07-14OpenAI延期發布開源大模型，安全審查成重中之重07-14HuggingFace發布Reachy Mini智能機器人，五小時熱賣百萬，入門價299美元07-14高盛啟用AI編碼助手德文，加速金融行業數字化進程07-14Meta全資并購PlayAI，加速布局語音AI賽道值得注意的是，JohanSchalkwyk作為Meta語音AI研發領域的核心負責人，此前曾任職于知名語音AI初創公司SesameAIInc.，在自然語言處理、語音合成算法優化及技術團隊搭建等方面擁有超過15年…07-14Meta全資并購PlayAI，加速布局語音AI賽道值得注意的是，JohanSchalkwyk作為Meta語音AI研發領域的核心負責人，此前曾任職于知名語音AI初創公司SesameAIInc.，在自然語言處理、語音合成算法優化及技術團隊搭建等方面擁有超過15年…07-14點擊查看更多 +全站最新中國最大駕校，老板徹底涼涼了？蔚來股價單日大漲10%，樂道L90起售價27.99萬元超預期，李斌：還有毛利哪些省、市、區，上市公司最密集？科創板重磅文件出爐！釋放哪些信號？娃哈哈200億遺產混戰：撕破臉對簿公堂，不如坐下分蛋糕？連續4年造假，觸及重大違法強制退市！董事長已被立案熱門內容

• 高考志愿填報熱潮中，夸克“深度搜索”成考生新寵，人均使用4次尋建議
• 馬斯克宣布Grok 4大模型即將面世，或專為編程打造
• 華為盤古大模型風波：內部員工揭露研發過程中的套殼與續訓問題
• 高考志愿填報熱潮下，夸克“深度搜索”助力考生，人均使用達4次
• QQ瀏覽器AI高考通新上線：智能生成高考志愿報告，助你科學填報！
• 華為盤古大模型被指抄襲？開發團隊正式回應：尊重知識產權，否認指控
• 英偉達攬才：清華“天才少年”朱邦華攜手焦劍濤加盟
• 華為盤古大模型被指抄襲？開發團隊正式回應：遵循開源規范
• 淘天集團RecGPT大模型上線，電商推薦迎來個性化新升級
• 谷歌發布Gemini for Education：免費AI工具助力全球教育創新與公平
• DeepSeek策略揭秘：犧牲推理速度，全力押注內部AGI研發
• 字節跳動美食AI“探飯”內測，豆包大模型助力本地生活服務升級
• 榮耀Magic V5大揭秘：青海湖刀片電池突破6100mAh，輕薄與續航并存
• 抖音啟動暑期未成年人保護行動：16歲以下禁播，強化青少年網絡權益
• 麥芒40新機大揭秘：5000萬像素主攝搭配6100mAh電池，設計如何？

本欄最新英特爾CEO坦承戰略失誤，跌出半導體前十，新戰略聚焦邊緣與代理AIAI眼鏡市場升溫：新品頻發，未來3-5年或迎產量突破拐點Meta全資并購PlayAI，加速布局語音AI賽道Meta全資并購PlayAI，加速布局語音AI賽道Meta全資收購PlayAI，加速布局語音人工智能賽道半導體巨頭加速布局：3D IC成下一代計算設備關鍵

本文鏈接：http://www.rrqrq.com/showinfo-45-14556-0.html半導體巨頭加速布局：3D IC成下一代計算設備關鍵

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： Meta收購Play AI，強化AI虛擬角色逼真語音技術

下一篇： AI時代來臨：馬斯克發布最強AI，未來學家指引人類如何共贏