在全球芯片代工領域,能夠生產5nm、4nm及3nm等高端芯片的廠商僅有兩家:臺積電與三星。盡管英特爾也聲稱掌握了5nm工藝,但這一技術目前僅限于自用,并未對外開放代工服務。因此,臺積電與三星成為了全球頂尖芯片代工的雙雄。
然而,盡管表面上看似兩家競爭,實則三星與臺積電之間存在著顯著的差距。根據Counterpoint Research的最新報告,臺積電在5nm及以下芯片代工市場中占據了高達87%的份額,而三星僅占有13%左右。這一數據主要涵蓋了5nm、4nm及3nm三種先進工藝。

更令人驚訝的是,報告預測到2028年,臺積電在這一市場的份額可能會進一步提升至90%以上,而三星的份額或將萎縮至不足10%。特別是在3nm領域,臺積電幾乎壟斷了所有訂單,三星的份額幾乎為零。

三星為了在3nm技術上與臺積電一較高下,曾提前半年量產3nm芯片,并采用了更為先進的GAAFET晶體管技術,而臺積電則繼續沿用FinFET技術。盡管GAAFET技術在理論上具有更低的功耗和更高的性能,但三星過于激進的策略卻導致了良率問題,據說僅為20%。這一狀況使得高通、英偉達等大廠紛紛轉向臺積電,三星的3nm訂單因此大幅減少。
為了證明自己的3nm技術實力,三星不得不將自家的Exynos2500處理器采用這一工藝生產。然而,面對即將到來的2nm競爭,三星的前景仍然充滿不確定性。鑒于其在3nm領域的表現,外界對三星在2nm技術上的競爭力持懷疑態度。因此,機構預測未來臺積電將包攬5nm以下90%的份額,這一預測似乎并不令人意外。
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