據(jù)相關(guān)報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公司近日發(fā)布了一份對(duì)未來(lái)業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)，顯示出美中貿(mào)易爭(zhēng)端對(duì)其業(yè)務(wù)的顯著影響。該公司預(yù)計(jì)第三財(cái)季銷售額約為72億美元，上下浮動(dòng)5億美元，與華爾街預(yù)期基本一致，但略低于部分分析師預(yù)估的74億美元。每股利潤(rùn)預(yù)計(jì)約為2.35美元。
應(yīng)用材料公司正面臨對(duì)中國(guó)銷售受限的挑戰(zhàn)，中國(guó)曾是其最大市場(chǎng)之一。公司CEO加里·迪克森表示，盡管市場(chǎng)不確定性增加，但公司表現(xiàn)依然穩(wěn)健。三個(gè)月前，公司曾指出，拜登政府實(shí)施的新規(guī)將導(dǎo)致2025財(cái)年收入減少約4億美元，主要因無(wú)法繼續(xù)在中國(guó)的部分客戶工廠維修設(shè)備。
數(shù)據(jù)顯示，上季度中國(guó)市場(chǎng)的銷售額占比已從去年同期的43%下降至25%。第二財(cái)季，公司扣除部分項(xiàng)目后的每股獲利為2.39美元，高于分析師預(yù)估的2.31美元；當(dāng)季收入增長(zhǎng)7%，達(dá)到71億美元，與預(yù)期相符。
盡管高端芯片制造設(shè)備需求依然強(qiáng)勁，但用于汽車和工業(yè)零部件的設(shè)備訂單有所放緩。迪克森認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)正處于歷史性擴(kuò)張階段，人工智能的快速發(fā)展和芯片在新產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用將推動(dòng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，芯片復(fù)雜性的提升也促使客戶加快設(shè)備升級(jí)。

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