快科技9月19日消息,在昨天的華為在全聯接大會上,徐直軍透露了多款華為自研芯片的研發進展,引來外界的圍觀。
按照徐直軍的說法,未來三年,華為已經規劃了昇騰多款芯片,包括950PR,950DT以及昇騰960和970。其中950PR2026年第一季度對外推出,該芯片采取了華為自研HBM。
徐直軍透露,華為突破了大規模超節點的互聯技術巨大挑戰,推出面向超節點的互聯協議靈衢(UnifiedBus),華為在未來將開放靈衢2.0技術規范。
“由于我們受到美國的制裁,不能到臺積電去投片,我們單顆芯片的算力相比英偉達是有差距的。但是華為有三十多年聯人、聯機器的積累,所以我們在聯接技術上強力投資、實現突破,使得我們能夠做到萬卡級的超節點,從而一直能夠做到世界上算力強!”
徐直軍指出,華為愿與產業界一起繼續努力,構筑起支撐我國乃至全世界AI算力需求的堅實底座。
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