MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技9月15日消息，按照龍芯中科官方的說法，龍芯3C6000具有性價比優勢，已經得到客戶的認可。
龍芯中科表示，由于3C6000 CPU系列產品具有良好的性價比，其在OEM設備中的應用非常廣泛。該公司近展示了3C6000 CPU系列產品的強大性能，其性能足以匹敵英特爾第三代至強處理器和至強鉑金8380處理器。
雖然3C6000的目標并非與現代英特爾或AMD服務器CPU競爭，但其高性價比和便捷的供貨能力將確保OEM廠商無需依賴國外許可證即可獲得性能強勁的CPU。
中國科學院計算技術研究所研究員、龍芯總設計師胡偉武介紹稱，3C6000的性能相當于2023年或者2024年市場主流產品的水平，是一個土生土長的CPU。
“它沒有任何境外技術授權，也不依賴任何境外的供應鏈，從指令系統到各種IP核都是自己研發出來的。”
龍芯3C6000基于和龍芯3A6000桌面處理器相同的LA664架構內核，六發射流水線，通用性能比上代成倍提高。
單硅片多16核心32線程，支持雙路、四路、八路直連。
通過龍鏈互連技術、芯粒架構，它可以雙硅片整合封裝為龍芯32核心64線程，四硅片整合封裝為龍芯64核心128線程，還能成倍降低片間的訪問延遲。
內存支持四通道DDR4-3200，帶寬成倍提高，擴展支持64條PCIe 4.0，數量級提高，還支持高性能國密加解密算法，SM3帶寬超過20Gbps。
根據龍芯內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。
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