從零到英雄：高并發與性能優化的神奇之旅
作者 | 波哥審校 | 重樓作為公司的架構師或者程序員，你是否曾經為公司的系統在面對高并發和性能瓶頸時感到手足無措或者焦頭爛額呢？筆者在出道那會為此是吃盡了苦頭的，不過也得
快科技8月7日消息，過去多年蘋果的產品主要依賴海外工廠代工，現在時代變了，蘋果也開始強調美國制造，在半導體供應鏈上更成為第一家使用全美國產供應鏈的科技公司。
蘋果CEO庫克日前宣布了新增對美國本土的投資額，從2月份公布的5000億美元增加到6000億美元，新增的1000億美元投資主要是用于采購美國本土市場上的半導體芯片。
這次的全國產涉及到了方方面面，比如基礎的材料硅片，蘋果合作的對象是環球晶在美國德州的工廠GlobalWafers America，臺積電及Ti德州儀器都將采用后者的300mm硅片生產芯片。
芯片制造是芯片行業的核心過程，蘋果在芯片代工上主要是跟臺積電及三星合作，其中臺積電美國工廠已經能產4nm芯片，3nm明年也能量產，跟蘋果合作問題不大。
至于三星，蘋果在新聞中透露的消息比較神秘，表示將聯合三星在德州奧斯汀的晶圓廠推出一種全新的芯片制造技術，該技術以前從未在世界其他地方使用過，這也是該技術首次引入美國。
這個只有美國能做到的新技術具體是什么還不得而知，蘋果強調該工廠提供的芯片將會優化蘋果產品，包括iPhone在內等設備的性能及能效。
第三大晶圓代工廠GF格羅方德也拿到了蘋果的訂單，主要生產無線芯片及電源管理等芯片，這些芯片不一定需要先進的工藝，也是GF近年來主拼的領域。
除了生產制造，以往需要海外工廠進行的封裝測試也會轉移到美國本土進行，本來這個領域對技術要求不太高（相對先進工藝而言），對成本比較敏感，但蘋果為了追求全美國產供應鏈，也投資了Amkor在美國的封測工廠，并成為大客戶，負責封測臺積電、三星生產出來的芯片。
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