6月iOS設(shè)備好評(píng)榜：第一蟬聯(lián)榜首近一年
作為安兔兔各種榜單里變化最小的那個(gè)，2023年6月的iOS好評(píng)榜和上個(gè)月相比沒有任何排名上的變化，僅僅是部分設(shè)備好評(píng)率的下降，長年累月的用戶評(píng)價(jià)和逐漸退出市場的老款機(jī)器讓這
快科技7月7日消息，Intel目前的至強(qiáng)6系列處理器，采用Intel 3制造工藝，首次分為兩條路線，多128個(gè)P核大核或者288個(gè)E核小核，支持12/8通道內(nèi)存，大熱設(shè)計(jì)功耗500W。
下一代至強(qiáng)代號(hào)為Diamond Rapids，預(yù)計(jì)命名為至強(qiáng)7系列，將從工藝、架構(gòu)上全面升級(jí)，和桌面級(jí)的Panther Lake一樣首批采用Intel 18A工藝，預(yù)計(jì)2026年發(fā)布。
根據(jù)新曝料，至強(qiáng)7系列將會(huì)有多192個(gè)P核，比現(xiàn)在增加足足50％，終于超過AMD Zen5/Zen6家族的128個(gè)大核心。
這些核心分為四個(gè)模塊，每個(gè)多48核心，也就是可以做到滿血開放，不需要再屏蔽一部分。
內(nèi)存通道有兩種，一是8通道，二是16通道，同樣追上了AMD EPYC。
至強(qiáng)6系列首發(fā)支持MRDIMM，至強(qiáng)7系列將會(huì)支持第二代，頻率高可達(dá)驚人的12.8GHz，帶寬簡直恐怖。
至強(qiáng)7還會(huì)首次支持APX(先進(jìn)性能擴(kuò)展)指令集，繼續(xù)全方位改進(jìn)AMX(先進(jìn)矩陣擴(kuò)展)加速器，并原生支持更多浮點(diǎn)數(shù)據(jù)格式，包括NVIDIA TF32、低精度FP8。
目前，大多數(shù)推理負(fù)載在CPU上都運(yùn)行得很好，至強(qiáng)7系列會(huì)重點(diǎn)加速小模型的基本推理操作，甚至可以完全在CPU上完成推理。
此外，至強(qiáng)7系列還會(huì)首次支持PCIe 6.0，也標(biāo)志著其第一次落地。
單顆熱設(shè)計(jì)功耗高500W，和現(xiàn)在的至強(qiáng)6系列保持一致。
至強(qiáng)7系列支持單路、雙路、四路并行，單系統(tǒng)多可以做到768核心1536線程，那就是足足2000W功耗。
不過，至強(qiáng)7將會(huì)再次改換接口，從現(xiàn)在的LGA7529，變?yōu)楦嫶蟮腖GA9324。
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