MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技7月3日消息，對于雷軍來說，玄戒O1技術驗證成功后，接下來小米的自研芯片在量能上必然會井噴。
從新統計的2025年第二季度的用戶偏好數據看，在新安卓陣營處理器品牌分布情況上，小米占比0.6%，只比三星差了0.1%。
盡管市場競爭激烈，但高通依然保持其在Android手機市場的統治地位，占據了高達73%的市場份額。
相比之下，聯發科以25%的份額位居第二，兩者之間的差距顯著。
然而，引人注目的變化是小米首次出現在處理器品牌分布表中，盡管其市場份額僅為0.6%，但這對于僅依靠一款名為玄戒O1的SoC而言，已經是一個非常不錯的開端。
雷軍看到這樣的結果必然也是滿意的。玄戒O1作為小米自主研發的第一款SoC，采用了臺積電3nm的制造工藝，CPU為十核心設計。據官方介紹，玄戒O1在安兔兔平臺的跑分高可超過300萬分。
目前，玄戒O2的研發工作也在進行中，而按照之前雷軍透露的情況看，其（新芯片）會上車。
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