官方承諾：K60至尊版將會首批升級MIUI 15
全新的MIUI 15今天也有了消息，在官宣了K60至尊版將會搭載天璣9200+處理器和獨顯芯片X7的同時，Redmi給出了官方承諾，K60至尊重大更新首批升級，會首批推送MIUI 15。也就是說雖然
快科技6月16日消息，近日，韓國高級科學技術院(KAIST)、TB級互聯與封裝實驗室(TERA)共同展望了未來十年HBM高帶寬內存、AI GPU加速卡的發展形勢，瘋狂得有些難以置信。
HBM技術目前已落地先進的是HBM3E，NV B300系列、AMD MI350系列都做到了大288GB。
即將到來的是BHM4，NVIDIA Rubin系列預計做到大384GB，AMD MI400系列更是準備沖擊432GB。
后續標準尚未制定，但是預計HBM5的容量可達400-500GB，HBM6能夠做到1536-1920GB(1.5-1.9TB)，HBM7更是可達5120-6144GB，也就是大約4.2-6TB！
NVIDIA Rubin預計明年推出，芯片面積728平方毫米，芯片功耗800W，雙芯整合封裝，中介層面積近2200平方毫米，搭配8顆HBM4，帶寬高32TB/s，整卡功耗預計2200W。
目前的AMD MI350系列風冷1000W、水冷1400W，NVIDIA B300也做到了1400W。
再往后，代號Feyman的再下一代NVIDIA AI GPU預計2029年到來，估計核心面積750平方毫米左右，芯片功耗就有900W左右，四芯整合封裝，中介層面積約4800平方毫米，搭配8顆HBM5，帶寬48TB/s，整卡功耗4400W。
之后的代號都沒公布，以下數據也都是純粹的想象：
Feyman之后下一代2032年推出，單芯片面積縮小到700平方毫米，但是功耗突破1000W，而且通過四芯整合封裝，中介層超過6000平方毫米，搭配多達16顆HBM6，帶寬256TB/s，整卡鞏固好近6000W。
再往后的2035年，又是新一代，單芯片面積繼續縮小到600平方毫米，但是功耗達1200W，而且首次八芯片整合封裝，中介層超過9000平方毫米，搭配32顆HBM7，帶寬1TB/s，功耗15000W！
這么走下去真的好嗎？每個數據中心旁邊就得搭配一座核電站了！
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