K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分?jǐn)孬@性能第一
Redmi的后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會今天下午如期舉辦，在本次發(fā)布會上，Redmi公布了多項(xiàng)關(guān)于和聯(lián)發(fā)科的深度合作，以及新機(jī)K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
天下大勢，分久必合，合久必分，在存儲產(chǎn)品領(lǐng)域也是如此。
大家熟悉的西部數(shù)據(jù)和閃迪就經(jīng)歷了從競爭對手到合并，再到分拆的過程。
現(xiàn)在西部數(shù)據(jù)和閃迪正式分拆為兩家獨(dú)立的上市公司。西部數(shù)據(jù)專注于機(jī)械硬盤領(lǐng)域，而閃迪則接手西部數(shù)據(jù)的閃存業(yè)務(wù)，包括NAND閃存和固態(tài)硬盤市場。
現(xiàn)在和大家分享的就是劃歸到閃迪旗下的WD_BLACK系列的扛鼎之作WD_BLACK SN8100 NVMe SSD。
我拿到的硬盤容量是2TB，支持PCIe Gen 5.0 x4規(guī)格，順序讀取速度可以達(dá)到14900 MB/s。
有閃迪強(qiáng)大的品牌和技術(shù)做背書，再加上WD_BLACK SN8100使用了很多先進(jìn)的技術(shù)，在性能方面這款產(chǎn)品不僅適合游戲玩家來應(yīng)對高端的游戲，還可以用來部署各種AI應(yīng)用。
閃迪對于產(chǎn)品的質(zhì)量還是很有信心的，給它提供了5年有限保修。
一、WD_BLACK SN8100開箱和細(xì)節(jié)
包裝里面除了WD_BLACK SN8100硬盤本體之外，還有一份很厚實(shí)的紙質(zhì)說明書。
硬盤的所有電子元件都集中在正面，除了一半的主控以外，很多元件都被貼紙遮住了。
硬盤背面除了絲印了很多認(rèn)證標(biāo)識以外，沒有其他多余的東西。
這種單面結(jié)構(gòu)的硬盤不論是對PC DIYer還是筆記本用戶都是非常友好，不用擔(dān)心硬盤位的兼容性，可以適用更多的使用場景。
撕掉貼紙可以看到這款硬盤上的三大件：從左到右依次是NAND閃存顆粒、DRAM緩存和主控芯片。
其他的電源管理芯片、電容、電阻之類的雖然也很重要，但是沒有這三大件看起來那么顯眼。
NAND閃存顆粒使用的是閃迪自家的，顆粒編號025255 1T00，采用了 TLC 3D CBA NAND 技術(shù)，才使得這款硬盤有這么快的讀寫速度。
每顆閃存容量1TB，2顆組成了2TB的容量。
硬盤上集成了一顆DDR4緩存，容量2GB，看logo使用的是美光的產(chǎn)品。
主控芯片是一款固態(tài)硬盤的靈魂，只有在強(qiáng)大主控的配合下才能讓硬盤展示出優(yōu)秀的實(shí)力。
主控芯片的型號為A101-250800-AC，據(jù)查是由閃迪定制的慧榮SM2508主控，臺積電6nm工藝制造，集成四個ARM Cortex-R8 CPU核心。
二、測試平臺
為了測試WD_BLACK SN8100在各主流平臺的真實(shí)表現(xiàn)，我搭建了Intel和AMD兩種不同的配置。
硬件配置如上圖所示：
硬盤：WD_BLACK SN8100
Intel主板：MSI Z790 EDGE TI MAX WIFI
AMD主板：GIGABYTE X870E AORUS MASTER
Intel CPU: Core i7-14700KF
AMD CPU: Ryzen5 9600X
顯卡：索泰 RTX 5070Ti 16GB 天啟 OC
內(nèi)存：光威龍武 DDR5 6400 24GB×2
電源：MSI MEG Ai1600T PCIE5
同一款固態(tài)硬盤在AMD 平臺上通常順序讀寫速度更高。
這是因?yàn)?AMD 平臺的 PCIe 通道支持更大的大傳輸負(fù)載大小（MPS），一般為 512Bytes，而 Intel 平臺的 MPS 大為 256Bytes，所以，Intel平臺的順序讀寫速度會率低于AMD平臺。
在Intel平臺上，4K 隨機(jī)讀寫方面表現(xiàn)會比AMD平臺更好。以上的這兩種結(jié)論在下面的實(shí)際測試中也得到了驗(yàn)證。
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