快科技3月18日消息,目前美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的想法是,利用自身優(yōu)勢(shì)和統(tǒng)治力,實(shí)現(xiàn)在芯片上的自給自足。
對(duì)此,日本半導(dǎo)體行業(yè)專家甘利明(Akira Amari)認(rèn)為,美國(guó)不可能在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)自給自足(想徹底封殺中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈也基本不可能),其核心短板在于供應(yīng)鏈高度依賴國(guó)際協(xié)作,尤其是關(guān)鍵材料、設(shè)備及人才層面。
在這位專家看來(lái),美國(guó)在芯片制造環(huán)節(jié)或許能通過(guò)本土晶圓廠投資(如臺(tái)積電亞利桑那州工廠)滿足部分產(chǎn)能需求,但構(gòu)建完整供應(yīng)鏈需要全球資源協(xié)同。
甘利明呼吁日本、中國(guó)、荷蘭、韓國(guó)等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)應(yīng)加強(qiáng)合作,共同加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈,而不是將所有資源集中在美國(guó),導(dǎo)致過(guò)度依賴美國(guó)市場(chǎng)。他認(rèn)為,美國(guó)試圖通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》(CHIPS and Science Act)吸引全球企業(yè)投資的做法,本質(zhì)上是將風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)移至合作伙伴。
據(jù)波士頓咨詢測(cè)算,美國(guó)要在 2030 年前實(shí)現(xiàn)14nm以下先進(jìn)工藝芯片自給率50%,需額外投資超1500億美元,且面臨技術(shù)工人短缺、運(yùn)營(yíng)成本高等挑戰(zhàn)。此外,過(guò)度依賴政府補(bǔ)貼可能導(dǎo)致企業(yè)創(chuàng)新動(dòng)力不足,形成 “政策依賴癥”。

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