3 月 3 日消息,在 MWC 2025 大會上,小米展示了一款概念產(chǎn)品 —— 磁吸式可拆卸鏡頭,其被命名為“小米模塊化光學(xué)系統(tǒng)(Xiaomi Modular Optical System)”。
小米模塊化光學(xué)系統(tǒng)由一臺改裝版小米 15 和一個可拆卸的 35 毫米鏡頭組成。鏡頭通過小型彈簧觸點供電,并采用小米的專有 LaserLink 技術(shù)進行數(shù)據(jù)傳輸,使用戶在相機應(yīng)用中拍攝時,體驗與普通內(nèi)置攝像頭無異。


外媒《Wired》報道稱,小米此次展示了一款 35mm f/1.4 鏡頭,搭載 1 億像素 Light Fusion X Type 4/3 傳感器,鏡頭具備可變光圈,低光環(huán)境下表現(xiàn)出色。
其安裝方式類似于 MagSafe 磁吸配件,輕輕一貼即可固定在手機背面,然后在相機應(yīng)用中點擊圖標(biāo)切換至可拆卸鏡頭模式。照片會直接存入相冊,并支持 RAW 格式拍攝。鏡頭內(nèi)置自動對焦馬達,可通過屏幕點擊對焦,同時也配備實體對焦環(huán),便于手動微調(diào)。

在 Pro 模式下拍攝時,鏡頭的響應(yīng)速度與內(nèi)置攝像頭無異。在該媒體嘗試對不同距離的被攝物對焦時,照片能夠呈現(xiàn)出自然的虛化效果 —— 此前通常需要人像模式才能實現(xiàn)。但人像模式依賴算法識別物體邊緣,處理頭發(fā)和眼鏡等細節(jié)時容易出錯。
報道稱,這一系統(tǒng)的關(guān)鍵在于小米的 LaserLink 技術(shù):一種專有光通信模塊,手機和鏡頭背部各有一個小型光點,數(shù)據(jù)通過近紅外激光傳輸,速度可達 10Gbps。這一高速連接不僅能保證拍攝時的流暢體驗,還能與小米的 AI 計算攝影系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化成像質(zhì)量,是傳統(tǒng)外接鏡頭難以實現(xiàn)的。


獲悉,鏡頭通過背部的兩個觸點從手機供電,小米表示其功耗與內(nèi)置攝像頭相當(dāng)。鏡頭體積小巧,便于攜帶,即插即用的設(shè)計也提升了使用便利性。這一系統(tǒng)或許能為攝影愛好者提供多款專業(yè)鏡頭選擇,但需要額外攜帶鏡頭,也在一定程度上削弱了手機相機“隨手可拍”的優(yōu)勢。
LaserLink 技術(shù)不僅能用于攝影,還可能拓展至更多磁吸配件,例如充電器、移動電源和游戲手柄。未來,其有望幫助用戶無縫連接小米生態(tài)系統(tǒng)中的智能設(shè)備,如音箱、智能家居產(chǎn)品,甚至汽車。
MWC 2025 世界移動通信大會專題
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