K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
電容器，是電子設備中常見的電子元氣件，當然在我們的主板和顯卡上更是常見，而且固態電容已經是標配，就連一些高端臺式機電源也開始配備了固態電容了。然而在十幾年前，電解電容依然是主板上的主力軍，固態電容也只在一些高端主板的CPU供電部分配備，并被廠家宣傳為亮點。
電容器的原理，實際上就是兩個相互靠近的導體，中間夾一層不導電的電介質，當電容器的兩個極板之間加上電壓時，電容器就會儲存電荷。
目前電容器在調諧、旁路、耦合、濾波等電路中起著重要的作用，根據中間夾層電介質材料的不同，就有了電解電容、固態電容、鉭電容、云母電容、陶瓷電容和空氣電容等。
所謂的電解電容，就是以液體電解液為介電材料，這類電容的優點在于生產成本低，但由于電解液在高溫下比較活躍，而且沸點不高。
如果工作溫度過高就會受熱膨脹，對電容內部產生壓力，超過沸點就有可能沖破電容器外殼產生爆漿，因此電解電容器的外皮除了標注容量和耐壓值以外，還標注了耐溫值，通常為幾十℃或一百零幾℃。
除此之外，由于電解液時間久了也會逐漸消耗，而這則會造成電容器容量的下降，可能會為電路的其他部分帶來隱患，例如有些老主板用到后期高負荷運行可能會出現無故的重新啟動，再往后可能就會無法開機了，經過檢查CPU供電部分的電解電容爆漿往往是罪魁禍首。
為了讓主板和顯卡更加穩定、壽命更長 ，固態電容開始逐漸普及。而固態電容，顧名思義就是采用了高分子固態材料的作為介電材料，而固態材料自然也就不會有受熱膨脹導致爆漿的情況，而且耐溫高達260℃以上，穩定性和使用壽命大幅增加。
而且還具備環保、低阻抗、高低溫穩定、耐高紋波及高信賴度等優越特性，適用于低電壓、高電流的應用，所以近年來被電腦板卡產品廣泛使用，而電解電容往往用在主板上負荷較小的區域，例如網卡和聲卡的部分。
當然，電解電容和固態電容的區分也非常簡單，電解電容通常有花花綠綠的塑料外皮，上面標識有各種參數，而固態電容往往就是直接鋁殼裸露，沒有塑料外皮。
不過有些電解電容也是沒有塑料外皮的直接裸露鋁殼的，所以直接的判斷方式就是，電解電容器外殼的頂部設計有十字或者K字的凹槽或者凸起，這主要是為了讓高溫高壓電解液能從這里將外殼頂破流出，大限度避免電容爆炸。
而固態電容頂部是沒有任何的開槽設計，整個外殼就是個整體，仔細看下圖的電容頂部有十字槽，這就是個鋁殼電解電容。
如今很多主板把全固態電容當做賣點，不過關乎主板的性能除了用料還有很多的方面，包括PCB電路設計、BIOS等，這也是正是“御三家”品牌成為“御三家”的關鍵。
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