Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
Intel官方宣布，已經開始采用EUV極紫外光刻技術，大規模量產Intel 4制造工藝。
這是Intel首個采用EUV生產的制程節點，對比前代在性能、能效、晶體管密度方面均實現了顯著提升。
Intel 4工藝首發用于代號Meteor Lake的酷睿Ultra處理器，將在12月14日正式發布，面向主流和輕薄筆記本。
關于Intel 4工藝更詳細的技術介紹，可參考——《Intel史上大變革！酷睿Ultra架構、技術深入解讀》
目前，Intel正在穩步推進“四年五個制程節點”計劃。
其中，Intel 7和Intel 4已實現大規模量產，前者用于12/13/14代酷睿。
Intel 3正在按計劃推進，目標是2023年底。
明年上半年，Intel將推出首個采用Inte 3工藝的Sierra Forest至強處理器，基于E核架構，多288核心，隨后是同樣Intel 3工藝、P核設計的Granite Rapids。
Intel 20A和Intel 18A同樣進展順利，目標是2024年，將首次采用RibbonFET全環繞柵極晶體、PowerVia背面供電技術。
此外，Intel即將推出面向代工服務客戶的Intel 18A制程設計套件（PDK）。
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