K60至尊版剛預(yù)熱 一加Ace2 Pro正面硬剛
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1 月 24 日消息，英特爾公司提出了一項旨在推動 PC 模塊化設(shè)計的建議，希望通過將筆記本電腦和迷你 PC 的組件分離為可替換的模塊，提升設(shè)備的可維修性和可升級性，從而減少每年產(chǎn)生的電子廢棄物。這一舉措不僅有望延長設(shè)備的使用壽命，還能降低合作伙伴的工程設(shè)計成本。
根據(jù)英特爾在其社區(qū)發(fā)布的內(nèi)容，該公司計劃將筆記本電腦中傳統(tǒng)的一體化主板設(shè)計拆分為三個獨立模塊：主板和兩個輸入輸出（IO）模塊。這兩個 IO 模塊通過柔性印刷電路與主板連接，并可在不同尺寸（從 14 英寸到 16 英寸）、型號和設(shè)計的筆記本電腦中重復(fù)使用。無論是無風(fēng)扇設(shè)計的 10W 輕薄本，還是采用單風(fēng)扇設(shè)計的 20W 主流筆記本，甚至是配備雙風(fēng)扇散熱系統(tǒng)的 30W 高端筆記本，這些 IO 模塊都能通用。
此外，這些 IO 模塊還支持跨代使用，這意味著原始設(shè)備制造商（OEM）無需在每次發(fā)布新處理器或顯卡時完全重新設(shè)計筆記本電腦。同時，制造商還可以通過升級處理器、內(nèi)存、存儲和無線模塊等方式延長設(shè)備的使用周期。英特爾表示，這一設(shè)計不僅適用于消費級產(chǎn)品，也可應(yīng)用于商用設(shè)備。
注意到，在迷你 PC 領(lǐng)域，英特爾也提出了類似的模塊化方案。目前，迷你 PC 通常采用高度集成的設(shè)計，難以維修或升級。英特爾建議將其拆分為三個模塊：CPU 模塊、GPU 模塊和平臺控制器集線器（PCH）模塊。PCH 模塊負責連接 CPU、GPU 和其他 PCIe 擴展卡，使其功能類似于傳統(tǒng)的塔式 CPU。英特爾的示例中還展示了一款 600 瓦的 FlexATX 電源和兩個可熱插拔的 NVMe 固態(tài)硬盤。用戶可以根據(jù)需要更換這些模塊，從而維修和升級更加容易，避免因單一組件問題而更換整個系統(tǒng)。
如果這一技術(shù)得到大多數(shù) PC 和筆記本電腦制造商的采納，設(shè)備的維修和升級將變得更加便捷，從而大幅減少每年產(chǎn)生的電子廢棄物。事實上，類似的設(shè)計理念已在部分廠商中得以實踐。例如，F(xiàn)ramework 公司推出的模塊化筆記本電腦已取得一定成功。此前，有用戶成功將一臺搭載英特爾第 13 代處理器的 Framework 筆記本電腦改裝為 AMD 系統(tǒng)，而 Framework Laptop 16 更是支持用戶自行升級模塊化獨立顯卡。
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