7月安卓手機(jī)性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來(lái)了兩款搭載驍龍8Gen2領(lǐng)先版處理器的新機(jī)之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機(jī)廠商修整的時(shí)間，進(jìn)入8月份之
快科技10月29日消息，Intel首款采用Chiplets（芯粒）設(shè)計(jì)的桌面處理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首發(fā)之后，其第一份“分解式”GPU設(shè)計(jì)專利也隨之曝光。
本月早些時(shí)候，Intel申請(qǐng)了一份分解式GPU架構(gòu)的專利，這可能是第一個(gè)具有邏輯小芯片的商業(yè)GPU架構(gòu)。
據(jù)了解，分解式GPU架構(gòu)將GPU的單芯片設(shè)計(jì)，改為多個(gè)小型專用小芯片，然后使用相關(guān)技術(shù)互連。
通過(guò)將GPU劃分為小芯片，制造商可以針對(duì)特定使用場(chǎng)景（例如計(jì)算、圖形或AI）微調(diào)每個(gè)小芯片，從而發(fā)揮出大效能。
此外，分解式GPU架構(gòu)的另一個(gè)巨大優(yōu)勢(shì)是節(jié)能。因?yàn)閱蝹€(gè)小芯片允許電源門控，這意味著當(dāng)它們不使用時(shí)，可以關(guān)閉電源以節(jié)省能源。
這種設(shè)計(jì)技術(shù)還帶來(lái)了其他一些好處，例如工作負(fù)載定制、模塊化和靈活性。在GPU設(shè)計(jì)領(lǐng)域，這種技術(shù)被視為未來(lái)的基準(zhǔn)。
其實(shí)，AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架構(gòu)第一次引入了chiplet小芯片設(shè)計(jì)，包括一個(gè)GCD圖形核心、多六個(gè)MCD顯存與緩存核心，但總體思路還是“一個(gè)大核心多個(gè)小核心”的思路。
而Intel這份GPU架構(gòu)里面的邏輯小芯片，顯然每個(gè)各自獨(dú)立，且都有配套顯存模塊，可以看作是真正意義上的芯粒GPU。
事實(shí)上，隨著摩爾定律逼近極限，5nm以下制程突破面臨重重阻礙，Chiplet（芯粒）先進(jìn)封裝技術(shù)正是在這樣的背景下橫空出世。
在Chiplet思路下， 芯片被分割成較小的功能塊或核心，然后將這些“chiplet芯片粒”以先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起以構(gòu)建性能更強(qiáng)、更復(fù)雜化的芯片系統(tǒng)。
這種思路可以提高設(shè)計(jì)和封裝靈活性，使不同類型的芯片塊可以分別進(jìn)行優(yōu)化和制造，然后再通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起，以實(shí)現(xiàn)更高的性能和效率。
未來(lái)，無(wú)論是CPU、還是GPU，芯粒都是大勢(shì)所趨。
當(dāng)然， Intel這份專利何時(shí)才能落地，目前尚未可知。期待Intel未來(lái)能帶來(lái)好消息。
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