快科技9月18日消息,在今天的華為全聯接大會上,官方公布了昇騰路線圖,引來業界圍觀。
徐直軍表示,華為預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片,四季度推出昇騰950DT,2027年四季度推出昇騰960芯片,2028年四季度推出昇騰970芯片。
值得一提的是,這次大會上,華為表示將自研HBM,其中昇騰950PR會搭載。
按照華為官方的說法,將打造基于Ascend 950全球強節點Atlas 950 SuperPoD,該節點擁有8192 NPU,算力高達8 EFLOPS FP8,內存帶寬高達16.3 PB/s
訓練總吞吐4.91mn TPS。華為還將打造基于Ascend 950DT / Ascend 960的Atlas 960 SuperPoD,該節點擁有15488卡(NPU),算力高達30 EFLOPS FPB / 60 EFLOPS FP4。
相較于英偉達來說,華為在AI算力上更全面,自研芯片、HBM內存、系統等等,幾乎全產業鏈,也難怪黃仁勛會直言,華為AI芯片取代英偉達只是時間問題。
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