近日,手機(jī)芯片市場(chǎng)迎來(lái)新一輪動(dòng)態(tài)。高通官方正式宣布,2025驍龍峰會(huì)將于9月23日盛大啟幕,備受矚目的下一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第五代驍龍8至尊版芯片,將在峰會(huì)上揭開(kāi)神秘面紗。據(jù)行業(yè)消息,這款芯片極有可能由小米17系列手機(jī)率先搭載,實(shí)現(xiàn)首發(fā)。
無(wú)獨(dú)有偶,聯(lián)發(fā)科方面也傳來(lái)新消息。今日,聯(lián)發(fā)科官方對(duì)外宣布,將于9月22日舉辦2025新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)。在此次發(fā)布會(huì)上,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)會(huì)推出全新的“天璣9500”芯片。而根據(jù)市場(chǎng)推測(cè),vivo X300系列手機(jī)有望成為該芯片的首發(fā)機(jī)型。
有微博博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱,第二臺(tái)搭載高通第五代驍龍8至尊版芯片的新機(jī),以及第二臺(tái)采用聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片的新機(jī),預(yù)計(jì)都將在10月16日前后與消費(fèi)者見(jiàn)面。這一消息讓眾多數(shù)碼愛(ài)好者對(duì)即將到來(lái)的新機(jī)充滿了期待。
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