線程通訊的三種方法！通俗易懂
線程通信是指多個線程之間通過某種機制進行協調和交互，例如，線程等待和通知機制就是線程通訊的主要手段之一。 在 Java 中，線程等待和通知的實現手段有以下幾種方式：Object 類下
9月19日消息，思特威（上海）電子科技股份有限公司重磅推出8K和16K兩顆高分辨率高速工業CMOS圖像傳感器——SC830LA和SC1630LA。該背照式（BSI）圖像傳感器搭載先進的SmartClarity?-3技術，基于創新的掩膜拼接工藝，依托思特威卓越的模擬電路設計，提供黑白和彩色兩個版本、32x模擬增益和DCG模式，集高量子效率（QE）、低能耗、低噪聲、高行頻四大性能優勢于一身。作為思特威LA（Linear）線陣系列全新力作，SC830LA和SC1630LA可適用于各種工業環境中，以高傳輸速度和高圖像品質賦能全天候高端工業線陣相機。
超高分辨率結合前沿成像技術，打造精準穩定可靠的視覺解決方案
隨著智能制造領域的持續演進，越來越多的自動化生產線開始廣泛應用工業CMOS圖像傳感器，以提升生產效率和產品質量。在與日常生活使用相比時，工業CIS的應用需要在極端條件下運作，如高溫、粉塵、腐蝕等惡劣環境，因此必須能夠全天候為工廠提供準確、穩定、可靠的圖像數據支持。
兩顆芯片基于思特威獨有的SmartClarity?-3技術打造，結合全新升級的BSI像素工藝和掩膜拼接技術，利用思特威卓越的模擬電路設計，具備高分辨率、高QE、低能耗、高行頻四大特點，可大幅提高高端工業線性相機應用的檢測能力，全天候實現高質量圖像捕捉，保障檢測的效率和可靠性。
高分辨率
優異的掩膜拼接工藝通過擴大光學靶面，帶來更大的感光區域，幫助兩款芯片實現了8K及16K超高分辨率，能夠捕捉極為精細的圖像細節，賦能高端工業線陣相機應用更準確地識別和測量物體的形狀、大小、位置、缺陷等特征，從而大幅提高產品的質量和效率。
高量子效率
憑借先進的BSI技術和掩膜拼接工藝，SC830LA和SC1630LA能夠實現更高的QE，從而在光線較弱的環境下提供更強大的感光性能。SC830LA和SC1630LA量子效率峰值（QE peak）可達90%，與行業同規格產品相比，提升了約23%，幫助高端工業線陣相機在夜間或低光環境下實現高質量的監測和分析。
低能耗
兩款芯片均配備32x模擬增益，可顯著降低傳感器在工作過程中的能耗。與行業同規格產品相比，SC830LA和SC1630LA的功耗降低了約60%，幫助傳感器能夠在長時間內持續運行，減少了能源開銷和維護成本，為高端工業線性相機帶來了更低的復雜性和更小的散熱需求。
高行頻
SC830LA的最高行頻可達200KHz，兩顆產品能夠以更高的速度進行圖像采集，為高端工業自動化控制、物體跟蹤等應用提供更詳細和精確的信息，幫助實現更精準的控制和分析。
此外，芯片提供黑白（1/2/3/4線）和彩色（4線RGBW）兩個版本可供客戶選擇，為高端工業線性應用帶來了更多的靈活性和適應性。在黑白1/2/3/4線模式下，新品能夠根據應用需求選擇不同模式輸出，進行畫面疊加，從而在畫面亮度和線速之間找到最佳平衡；出色的彩色4線RGBW模式能夠實現更真實的色彩再現，提供了更多的信息和細節，從而提升了準確性、效率和質量控制的能力。
不懼光線干擾DCG模式，提升工業檢測精度
在工業檢測中，工業視覺應用經常需要面對暗光、逆光、強光等復雜光線變化場景。
SC830LA和SC1630LA搭載出色的DCG（Dual Conversion Gain）技術，能夠根據光線變化自動切換高增益（HCG）和低增益（LCG）兩種模式以優化動態范圍和噪聲性能。
HCG模式
面對補光較弱場景，兩款新品可通過切換到HCG模式，獲得更高的靈敏度，滿阱電子（FWC）和最大信噪比（MaxSNR）分別高達10ke-和40dB，滿量程下讀取噪聲（RN）低至4.77e-，在補光較弱條件下能夠更好地捕捉圖像細節，大幅減少圖像數據的噪聲干擾，提供更清晰的圖像數據。
LCG模式
在補光充足環境下，芯片會切換到LCG模式，FWC和MaxSNR分別高達34ke-和45dB，RN低至6.8e-，補光充足條件下，SC830LA和SC1630LA畫面更加細膩能夠更精確地檢測和分析被檢測物體的特征和缺陷，保障工業檢測的可靠性和準確性。
思特威首席市場官(CMO)章佩玲女士表示：“目前，制造業行業對高端工業相機的需求不斷提高，思特威布局高端工業應用領域步伐加快。SC830LA和SC1630LA的同步推出是我們向高端工業相機領域強勢發力，完善高端產業布局的重要動作。思特威在高端工業視覺解決方案進展順利，未來我們繼續聚焦高端核心技術突破，為思特威高端產品矩陣的持續豐富注入強勁的創新動能，助力加速高端CIS國產替代。”
晶合副總經理周義亮先生表示：“創新和高端核心技術突破是晶合和思特威的共同追求。正是基于這一理念，我們協力合作，促成了SC830LA&SC1630LA兩款高清線掃描產品的落地。由于光刻機臺的限制，傳統芯片工藝制造的芯片很難超出極限；而SC830LA&SC1630LA在BSI平臺上通過優化設計，采用卓越的掩膜拼接工藝，將多個感光區域無縫拼接在一起，突破了芯片最大尺寸的限制，有效增大了光學靶面，使傳感器能夠同時捕捉到更高精度的圖像細節，顯著提升圖像的分辨率和清晰度。
思特威此次推出的兩顆芯片，能夠為工業客戶提供高靈敏度、低噪聲、高分辨率的高端視覺解決方案，我們將繼續加強與思特威的廣泛合作，為思特威更多大靶面超高分辨率圖像傳感器產品的推出提供堅實的保障。雙方將持續充分發揮各自技術優勢，聚力共贏、協同創新，大力推動高端傳感器國產替代進程。”
SC830LA&SC1630LA的推出不僅豐富了了LA系列產品矩陣，更是思特威夯實高端工業相機市場根基的重要里程碑。目前SC830LA&SC1630LA已接受送樣，預計將于2023年Q4實現量產。
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