快科技11月10日消息,據(jù)報(bào)道,為了提振員工士氣并加速關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新,三星近日大幅提高員工的專利申請(qǐng)獎(jiǎng)金,高金額可達(dá)到此前的三倍。
業(yè)界消息透露,三星電子已將員工專利申請(qǐng)的獎(jiǎng)勵(lì)金大幅上調(diào),作為“發(fā)明激勵(lì)”計(jì)劃的一部分,此次調(diào)整主要針對(duì)高等級(jí)專利:
A1等級(jí):適用于所有主要海外國家的專利申請(qǐng),獎(jiǎng)金從100萬韓元提升至150萬韓元。
A2等級(jí):適用于美國或中國等關(guān)鍵市場(chǎng)的專利,獎(jiǎng)金從50萬韓元直接翻倍至100萬韓元。
韓媒指出,在2017年之前,即便是高等級(jí)的A1專利獎(jiǎng)金也僅為50萬韓元,近十年來專利獎(jiǎng)金幾乎沒有重大調(diào)整。
而此次不僅大幅提高了A1等級(jí)獎(jiǎng)金,更是將A2等級(jí)獎(jiǎng)金翻倍,本次調(diào)整將持續(xù)兩年,截止至2027年9月。
此外員工在專利申請(qǐng)后的一段固定期間,也可每月領(lǐng)取獎(jiǎng)金,金額依據(jù)專利所應(yīng)用產(chǎn)品的市場(chǎng)地位與銷量計(jì)算。
公司內(nèi)部人士透露,每年申請(qǐng)大量專利的員工,有時(shí)甚至超過 10 件,因此這次調(diào)整對(duì)員工來說是非常大的激勵(lì)。
三星此舉旨在鼓勵(lì)員工在先進(jìn)內(nèi)存、晶圓代工、電視以及手機(jī)處理器等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域開發(fā)新技術(shù)。
近年來,三星的領(lǐng)先地位受到嚴(yán)峻挑戰(zhàn),在HBM內(nèi)存領(lǐng)域,市場(chǎng)份額被長(zhǎng)期位居第二的SK海力士超越;在晶圓代工業(yè)務(wù)中,與臺(tái)積電的差距持續(xù)拉大;雖然在智能手機(jī)業(yè)務(wù)仍保有優(yōu)勢(shì),但部分依賴高通昂貴的處理器,而非自家產(chǎn)品。
業(yè)界人士透露,在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域,不僅是美國,中國也在迅速拉開與三星的差距;而在記憶體領(lǐng)域,技術(shù)差距多約五年。

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