快科技9月11日消息,近日有消息稱Intel或將放棄自主開發的玻璃基板技術,轉而采用外部采購方案。
對此Intel表示,其玻璃基板計劃仍在按既定路線圖穩步推進,否認了有關放棄該技術的報道。
玻璃基板是一種用于封裝解決方案的材料,旨在替代有機材料,優勢包括更高的封裝強度、更高的互連密度等。
在當今先進封裝技術至關重要的背景下,玻璃基板被視為未來技術的重要發展方向,Intel在過去曾是玻璃基板研發的領先者,但近期的進展因一些因素而有所放緩。
此前有報道稱Intel玻璃基板項目的關鍵人物紛紛離職,轉而加入三星的相關部門,這引發了外界對Intel可能放棄該計劃的猜測。
不過據新報道,Intel方面表示,其玻璃基板計劃并未有任何改變,并且公司對該業務的承諾依然堅定。
Intel強調,“半導體玻璃基板開發計劃與2023年宣布的路線圖相比沒有任何變化。”
此外還有傳言稱Intel可能會與三星達成協議,將玻璃基板技術授權給三星,讓其生產終解決方案,因為建立制造設施需要巨額投資,但從Intel的新聲明來看,可能并沒有這一計劃。
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