印度登月最關鍵一步！月船三號今晚進入環月軌道
8月5日消息，據印度官方消息，月船三號將于北京時間今晚21時30分左右開始近月制動進入環月軌道。這是該探測器能夠成功的最關鍵步驟之一，如果成功將開始圍
快科技8月4日消息，據媒體報道，由中科院微電子研究所創立的伯芯微電子（天津）有限公司，其位于天津經開區微電子創新產業園的封裝測試基地正式投產。
項目達產后，預計月封裝芯片產能將超2億顆，年收入可達2億元以上。
伯芯微電子當前專注于電源保護類芯片的封裝，主要采用DFN（雙扁平無引腳） 和 QFN（方形扁平無引腳） 兩種封裝形式。
除提升現有產能外，公司已規劃技術升級與產品線拓展：將增設Flip chip（倒裝芯片）工藝先進封裝樣品線，并布局功率SiC/GaN芯片封裝以及 RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產品。這標志著其業務正從小型化封裝向更高級的封裝技術領域邁進。
伯芯微電子成立于2022年，是一家專注于半導體集成電路封裝測試的高科技企業。
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