MIX Fold3包裝盒泄露 新機(jī)本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機(jī)的真機(jī)包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計(jì)方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技2月12日消息，據(jù)韓國媒體報道，三星電子正在重新調(diào)整其第六代1cnm DRAM的設(shè)計(jì)，以提升良品率，確保其HBM4內(nèi)存的量產(chǎn)。
三星的1cnm DRAM自開發(fā)以來一直面臨良品率問題，2024年末的試產(chǎn)并未達(dá)到預(yù)期效果，大規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備階段的良品率通常在60%至70%左右。
為了提升良品率，三星決定調(diào)整設(shè)計(jì)，核心電路線寬保持不變，而外圍電路線寬的要求則被放松，這一調(diào)整預(yù)計(jì)將顯著提升良品率，確保HBM4內(nèi)存的穩(wěn)定量產(chǎn)。
三星的目標(biāo)是在2025年6月開始量產(chǎn)1cnm DRAM，為HBM4的生產(chǎn)鋪平道路，HBM4內(nèi)存是三星未來內(nèi)存業(yè)務(wù)的重要組成部分，因此確保1cnm DRAM的良品率對于三星的競爭力至關(guān)重要。
競爭對手SK海力士預(yù)計(jì)快在2025年2月開始量產(chǎn)1cnm DRAM芯片，將成為全球首家運(yùn)用1cnm工藝生產(chǎn)DRAM芯片的存儲器供應(yīng)商。
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